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• MEMSensing在歐洲推出骨振動傳感器優(yōu)化TWS拾音 2026-10-31
• 廣瀨BK19系列超窄寬連接器 2026-10-31
• 歐洲電路板供應趨緊，AI需求與原材料短缺加劇瓶頸 2026-10-31
• ISC對美Zui大手機客戶測試插座份額翻倍至40% 2026-10-31
• LS電纜投資3500億韓元在龜尾建稀土磁體廠，覆蓋韓17%需求 2026-10-31
• 微芯科技發(fā)布支持多傳感器并行檢測的觸控控制器 2026-10-31
• 村田5年投1兆円擴產(chǎn)MLCC 2026-10-31
• 村田推出1mm角世界Zui小射頻同軸連接器，占用面積減六成 2026-10-31
• DP12IP高精度板載電流變送器 2026-10-31
• 邁來芯發(fā)布車載2線式霍爾傳感器MLX92342，支持無PCB安裝 2026-10-31
• Exxelia亮相Electronica 2026 2026-10-31
• 松下工業(yè)宣布投資約920億日元擴產(chǎn)AI基板材料與電容 2026-10-31
• 愛好者成功制作基于鉑鈦陰極的五段式真空顯示屏 2026-10-31
• RVP007隔離電源驅(qū)動IC 2026-10-31
• ST發(fā)布首款量產(chǎn)車規(guī)復合安全傳感器，整合NXP業(yè)務后推出 2026-10-30
• 村田量產(chǎn)全球Zui小帶開關射頻同軸連接器，PCB面積縮減約40% 2026-10-30
• AOS將展AI與工業(yè)電源新方案 2026-10-30
• Cyient半導體亮相electronica 2026 2026-10-30
• 威世推出四款車規(guī)級光電傳感器，支持6Mbit/s高速通信 2026-10-30
• 長野計器上調(diào)財年業(yè)績預期，半導體需求旺盛帶動利潤增長 2026-10-29
• 松下工業(yè)推低噪EVP BX開關 2026-10-29
• Renesas RX74M/RX74N MCU發(fā)布 2026-10-29
• 住田株式會社推出車載渦電流旋轉(zhuǎn)角傳感器及多款車規(guī)電感 2026-10-29
• 歐姆龍G3VH系列固態(tài)繼電器實現(xiàn)3300V微型化切換 2026-10-29
• CAPZero 4放電IC發(fā)布 2026-10-29
• 三星電機上調(diào)設備投資規(guī)模，加速AI核心部件擴產(chǎn) 2026-10-28
• 東芝推出DCL32xx00系列低功耗雙通道數(shù)字隔離器 2026-10-28
• 英飛凌投資11億歐元于菲拉赫建設全球首條300毫米氮化鎵產(chǎn)線 2026-10-28
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• 韓研究團隊修正全球SiC功率半導體檢測標準15年誤差 2026-10-28
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• 英飛凌將在歐洲建設全球首個300毫米氮化鎵功率半導體量產(chǎn)工廠 2026-10-28
• 英飛凌投資11億歐元在奧地利量產(chǎn)300毫米氮化鎵芯片 2026-10-27
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