日本村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）已量產(chǎn)SWL系列新型射頻/微波同軸連接器帶開(kāi)關(guān)型號(hào)MM8330-2600RJ5與MM8330-2600RK20。該系列產(chǎn)品尺寸為1.0毫米×1.0毫米×0.55毫米，村田宣稱(chēng)其為全球同類(lèi)產(chǎn)品中體積Zui小者。相較于村田此前推出的SWJ系列，新連接器可將印刷電路板（PCB）上的安裝面積縮減約40%。

在射頻測(cè)試應(yīng)用中，配合專(zhuān)用的自動(dòng)或手動(dòng)測(cè)試探頭使用時(shí)，SWL系列可大幅降低測(cè)試點(diǎn)周?chē)念A(yù)留空間需求。結(jié)合禁布區(qū)計(jì)算，其占用的PCB總面積較前代SWJ系列進(jìn)一步減少約60%。該系列工作頻率覆蓋直流至15 GHz，標(biāo)稱(chēng)阻抗為50 Ω。其中，MM8330-2600RJ5以5,000個(gè)/卷形式供貨，MM8330-2600RK20則以20,000個(gè)/卷形式供貨。配套的專(zhuān)用探頭預(yù)計(jì)將于2026年12月啟動(dòng)量產(chǎn)。

隨著無(wú)線設(shè)備功能集成度提升，PCB可用空間日益緊張。傳統(tǒng)射頻測(cè)試連接器除本體安裝外，還需預(yù)留充足的操作間隙以便探頭接觸。村田通過(guò)結(jié)合射頻設(shè)計(jì)與機(jī)械工程的專(zhuān)有結(jié)構(gòu)，在實(shí)現(xiàn)微型化的同時(shí)保持了較低的射頻傳輸損耗與機(jī)械強(qiáng)度。相比前代SWJ系列（1.4毫米×1.2毫米×0.65毫米），SWL系列在組件布局上提供了更高的靈活性，旨在助力智能手機(jī)及可穿戴設(shè)備等終端實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)與性能提升。

（來(lái)源：BUSINESS WIRE / Portalue-se，發(fā)布日期：2026年10月29日）

資料來(lái)源：Portalue-se；原文發(fā)布日期：2026-10-29。本文為資料編譯。