美國(guó)加州森尼韋爾2026年10月29日電——Alpha and Omega Semiconductor（AOS）宣布，將攜Zui新電源技術(shù)亮相德國(guó)慕尼黑舉辦的electronica 2026展會(huì)。此次展出旨在應(yīng)對(duì)人工智能核心供電、數(shù)據(jù)中心及工業(yè)設(shè)計(jì)中日益增長(zhǎng)的功率交付、能效提升、板載空間縮減與可靠性要求。

在AI核心供電領(lǐng)域，AOS展示了滿足高性能計(jì)算、圖形處理及下一代筆記本應(yīng)用需求的新型電源管理產(chǎn)品。重點(diǎn)展品包括I與I控制器，以及I和I雙路智能功率級(jí)模塊，旨在提升AI數(shù)據(jù)中心高電流GPU與SoC的運(yùn)行可靠性。

針對(duì)AI數(shù)據(jù)中心，AOS的現(xiàn)有產(chǎn)品線已擴(kuò)展至涵蓋熱插拔、48V/54V及新興800VDC供電架構(gòu)的AlphaSGT? MOSFET、αSiC與GaN器件。這些器件支持高密度DC/DC與AC/DC轉(zhuǎn)換，具備超低開(kāi)關(guān)損耗與優(yōu)化的散熱性能，適用于緊湊型AI服務(wù)器與加速器設(shè)計(jì)。新品提供雙面散熱、高效高壓轉(zhuǎn)換、高頻功率輸出及強(qiáng)固性，以滿足嚴(yán)苛AI工廠環(huán)境的可靠性與能效標(biāo)準(zhǔn)。

在工業(yè)電源方面，AOSZui新款MOSFET與電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC專為BLDC電機(jī)應(yīng)用設(shè)計(jì)，覆蓋電動(dòng)工具、戶外設(shè)備及電動(dòng)出行系統(tǒng)。擴(kuò)充的產(chǎn)品組合包含采用DFN5x6、TOLL、GLPAK?及GTPAK?等堅(jiān)固封裝的低損耗MOSFET，均支持頂面散熱。其三相與半橋驅(qū)動(dòng)IC亦有助于客戶簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)并增強(qiáng)系統(tǒng)保護(hù)功能。

本次展會(huì)將于2026年11月10日至13日在德國(guó)慕尼黑貿(mào)易展覽中心舉行，AOS展位號(hào)為C4-102。AOS是全球功率器件、寬禁帶器件、電源管理IC及模塊的設(shè)計(jì)商與供應(yīng)商，通過(guò)整合分立器件與IC工藝、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及先進(jìn)封裝技術(shù)，為個(gè)人電腦、顯卡、數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)電機(jī)控制、汽車電子及各類電源供應(yīng)器提供高性能電源管理解決方案。

資料來(lái)源：Yahoo! Finance；原文發(fā)布日期：2026-10-29。本文為資料編譯。