Exxelia作為高可靠性無源元件與精密子系統(tǒng)制造商，將于2026年11月10日至13日在德國慕尼黑Electronica 2026電子展參展。技術(shù)團(tuán)隊與產(chǎn)品專家將駐守A6館419展位，集中展示四大新產(chǎn)品開發(fā)方向。

在惡劣環(huán)境用薄膜電容領(lǐng)域，展會將展出專為嚴(yán)苛熱學(xué)與電氣規(guī)格設(shè)計的系列。CM-HVLP為高壓（4kVdc）低輪廓復(fù)合云母電容系列，可在受限的PCB布局內(nèi)實現(xiàn)Zui高750nF的容值，同時維持高擊穿電壓特性；CF-PP140采用聚丙烯薄膜，支持連續(xù)運行溫度高達(dá)140°C，具備高度穩(wěn)定的電性能與低介質(zhì)損耗，適用于高頻功率電子設(shè)備。

結(jié)合近期收購進(jìn)展，Exxelia將在展臺整合展示CalRamic技術(shù)組件。重點推介的單層圓盤陶瓷電容器專為電源、商用航空電子及射頻應(yīng)用設(shè)計，具有極低的等效串聯(lián)電阻（ESR）與高介電強(qiáng)度。

針對電力轉(zhuǎn)換小型化需求，Exxelia將詳細(xì)介紹智能集成磁性器件與SVM母線排。其2合1集成磁性器件將電感與變壓器功能整合至單一磁芯結(jié)構(gòu)中，以優(yōu)化功率密度與分布，幫助系統(tǒng)工程師顯著縮減整體元器件體積與重量。同期展出的多款母線排拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)旨在實現(xiàn)高效大電流分配與優(yōu)化的熱管理。

此外，展臺還將展示定子制造與工業(yè)化支持能力。技術(shù)團(tuán)隊將介紹位于摩洛哥基地的運營產(chǎn)能與生產(chǎn)靈活性，涵蓋原材料選型、繞線工藝及高端航空航天、和工業(yè)電機(jī)應(yīng)用所需的定制制造工藝。

出席Electronica 2026的工程師、采購人員及供應(yīng)鏈專業(yè)人士可前往A6館419展位查閱技術(shù)參數(shù)并與Exxelia工程團(tuán)隊交流應(yīng)用需求。

資料來源：Bisinfotech；原文發(fā)布日期：2026-10-29。本文為資料編譯。