半導(dǎo)體測(cè)試插座制造商ISC宣布，其在Zui大北美智能手機(jī)客戶處的供應(yīng)份額已從20%翻倍至40%。該公司表示，由于原有頭部供應(yīng)商未能滿足交付期限，客戶開(kāi)始分散訂單。

ISC在10月27日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露，向該客戶量產(chǎn)線的發(fā)貨量自第三季度起顯著增加，并已鎖定明年上半年的訂單。截至目前，ISC向該客戶供應(yīng)的全部為彈簧針（pogo-pin）插座。此類插座采用金屬引腳，主要用于移動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）的量產(chǎn)測(cè)試。此前該市場(chǎng)訂單主要由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手占據(jù)，ISC僅分得少量份額。去年ISC從該客戶獲得約200億韓元營(yíng)收，預(yù)計(jì)今年將升至Zui高350億韓元。

ISC的核心產(chǎn)品為橡膠插座，目前尚未切入該客戶的彈簧針市場(chǎng)。不過(guò)，客戶已委托ISC研發(fā)一款可替代現(xiàn)有彈簧針插座的橡膠插座產(chǎn)品。橡膠插座約占ISC總營(yíng)收的80%，一旦研發(fā)完成，彈簧針插座訂單預(yù)計(jì)將逐步轉(zhuǎn)向ISC的核心產(chǎn)品線。

測(cè)試插座是連接半導(dǎo)體與測(cè)試設(shè)備的耗材，在移動(dòng)端主要用于驗(yàn)證面向智能手機(jī)的芯片功能是否正常。ISC此次增加的出貨量主要為旗艦智能手機(jī)AP所用的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試（SLT）插座。SLT用于驗(yàn)證半導(dǎo)體在實(shí)際使用條件下的運(yùn)行狀態(tài)。相關(guān)插座需經(jīng)客戶審批采購(gòu)后，部署于晶圓代工廠或外包半導(dǎo)體封測(cè)（OSAT）企業(yè)的量產(chǎn)線。

ISC第三季度合并營(yíng)收達(dá)718億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為218億韓元，同比分別增長(zhǎng)11.2%和25.4%。與上一季度相比，營(yíng)收環(huán)比下降1.6%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)上升2.4%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為30.4%。

第三季度移動(dòng)端業(yè)務(wù)營(yíng)收為124億韓元，同比下滑8%，環(huán)比下降15%。業(yè)績(jī)下滑受限于插座后端生產(chǎn)瓶頸，導(dǎo)致約110億韓元的訂單被順延至第四季度。

ISC預(yù)計(jì)第四季度營(yíng)收與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)均將創(chuàng)下歷史新高，主要得益于延遲訂單的集中確認(rèn)以及大客戶新產(chǎn)品的量產(chǎn)放量。公司預(yù)測(cè)全年?duì)I收約為3000億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約為1000億韓元。

在產(chǎn)能擴(kuò)張方面，ISC正加速推進(jìn)布局。其首座越南工廠的擴(kuò)建工程已于第二季度完工，并于10月正式投產(chǎn)。公司計(jì)劃于2027年第二季度啟動(dòng)第二座越南工廠運(yùn)營(yíng)，松島工廠則定于2028年第一季度投產(chǎn)。年產(chǎn)能規(guī)劃將從目前的200萬(wàn)片提升至2027年的300萬(wàn)片、2028年的400萬(wàn)片及2029年的500萬(wàn)片。

資料來(lái)源：The Elec Inc.；原文發(fā)布日期：2026-10-29。本文為資料編譯。