Cyient Semiconductors將于11月10日至13日在德國慕尼黑舉辦的electronica 2026展會(huì)上，展示其電源管理芯片與定制應(yīng)用特定集成電路（ASIC）解決方案。該公司及其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門Kinetic Technologies將出席Hall C6區(qū)510號(hào)展位。

Cyient Semiconductors的業(yè)務(wù)涵蓋基于自有半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，以及按客戶需求開發(fā)的定制ASIC方案，能力貫穿架構(gòu)設(shè)計(jì)、制造協(xié)調(diào)至持續(xù)硅片供應(yīng)。旗下Kinetic Technologies主要為計(jì)算、汽車及工業(yè)電子提供電源管理與保護(hù)芯片，累計(jì)出貨量已超30億顆，擁有逾250款產(chǎn)品及100余項(xiàng)專利。

本次展會(huì)將重點(diǎn)展出多款電源與保護(hù)器件。包括專為保護(hù)車載電子設(shè)備免受反接電池條件、負(fù)載突波及其他電瞬變影響的汽車負(fù)載開關(guān)；支持向48V擴(kuò)展功率范圍過渡的USB-C保護(hù)方案；以及面向邊緣AI平臺(tái)與先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的快速瞬態(tài)降壓穩(wěn)壓器，以應(yīng)對(duì)算力負(fù)載變化帶來的動(dòng)態(tài)供電需求。

在定制化服務(wù)方面，公司將展示交鑰匙型定制ASIC服務(wù)，整合高精度模擬與混合信號(hào)技術(shù)、射頻能力、物聯(lián)網(wǎng)連接、嵌入式電源及數(shù)字處理技術(shù)，支持項(xiàng)目從架構(gòu)設(shè)計(jì)、原型驗(yàn)證、資質(zhì)認(rèn)證、制造協(xié)調(diào)到持續(xù)供應(yīng)的全流程。此外，Cyient正在開發(fā)適用于高功率密度與高效率場(chǎng)景的高壓電源技術(shù)，路線圖包含面向AI數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動(dòng)化與電動(dòng)出行的800V及以上電壓解決方案，相關(guān)技術(shù)目前仍處于研發(fā)階段。

Cyient Semiconductors首席執(zhí)行官Suman Narayan表示，公司正通過將電源管理知識(shí)產(chǎn)權(quán)與定制硅片開發(fā)相結(jié)合來拓展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。他指出，Kinetic Technologies年出貨量約2.5億顆，已建立覆蓋全球的制造、封裝、測(cè)試與供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)。結(jié)合生產(chǎn)能力、定制ASIC服務(wù)與電源管理技術(shù)路線，公司將協(xié)助客戶完成從產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)的全過程。該集團(tuán)的設(shè)計(jì)能力分布于印度、歐洲與美國，主要服務(wù)于工業(yè)、醫(yī)療、通信、數(shù)據(jù)中心及汽車市場(chǎng)。

資料來源：Machine Maker - Latest Manufacturing News | Indian Manufacturing News - Latest Manufacturing News | Indian Manufacturing News - Machine Maker；原文發(fā)布日期：2026-10-29。本文為資料編譯。