歐洲電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)正面臨嚴(yán)峻的供應(yīng)挑戰(zhàn)。目前歐洲本土僅存少數(shù)PCB制造商，大部分產(chǎn)品依賴成本較低的亞洲地區(qū)，尤其是中國(guó)生產(chǎn)。隨著人工智能熱潮推動(dòng)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，亞洲產(chǎn)能已逼近極限，進(jìn)一步加劇了全球供應(yīng)緊張局面。

除成品板外，環(huán)氧樹(shù)脂和玻璃纖維織物等上游關(guān)鍵材料也出現(xiàn)短缺。部分特種支撐材料全球僅由極少數(shù)企業(yè)生產(chǎn)。此外，伊朗沖突推高能源價(jià)格，導(dǎo)致部分上游原料物流受阻；沙特阿拉伯朱拜勒地區(qū)的大型高品質(zhì)環(huán)氧樹(shù)脂制造設(shè)施據(jù)報(bào)受損，進(jìn)一步削弱了供給能力。

德國(guó)電子電氣行業(yè)協(xié)會(huì)（ZVEI）與電子設(shè)計(jì)與制造協(xié)會(huì)（FED）長(zhǎng)期指出，歐盟及歐洲各國(guó)在支持本土PCB制造方面投入不足。盡管近年政策多聚焦芯片制造，但協(xié)會(huì)強(qiáng)調(diào)，提升數(shù)字主權(quán)需覆蓋完整的電子產(chǎn)業(yè)鏈。FED已于7月發(fā)布基于FR4材料的標(biāo)準(zhǔn)PCB供貨建議，ZVEI此前也曾出臺(tái)針對(duì)關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的電子制造強(qiáng)化立場(chǎng)文件。

幾乎所有現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域均需搭載電路板，且技術(shù)要求差異顯著，從基礎(chǔ)型號(hào)到具備15層以上銅箔、超精細(xì)結(jié)構(gòu)及特殊介電性能的復(fù)雜板材均有應(yīng)用。在AI加速器和處理器封裝中使用的專用芯片載體（Die Carrier）同樣存在已知瓶頸。2020至2021年的芯片危機(jī)已證明，即便是普通標(biāo)準(zhǔn)元器件的斷供，也會(huì)對(duì)整個(gè)行業(yè)造成劇烈沖擊。

資料來(lái)源：Heise Online；原文發(fā)布日期：2026-10-28。本文為資料編譯。