松下工業(yè)于2026年10月30日宣布，為應(yīng)對生成式AI市場持續(xù)擴(kuò)張的需求，計劃向AI相關(guān)事業(yè)總投資約920億日元，重點(diǎn)擴(kuò)大AI服務(wù)器用高功能多層基板材料“MEGTRON”及導(dǎo)電性高分子鋁電解電容器“SP-Cap”的國內(nèi)外生產(chǎn)能力，并同步完善次世代半導(dǎo)體材料研發(fā)體系。

在MEGTRON擴(kuò)產(chǎn)方面，公司將在中國蘇州與泰國大城府兩地工廠合計投入約670億日元。蘇州工廠除計劃于2026年12月啟動一期新棟量產(chǎn)外，還將追加約300億日元建設(shè)二期新棟，預(yù)計2028年8月投產(chǎn)。大城府工廠一期預(yù)計2027年11月投產(chǎn)，二期追加約370億日元建設(shè)，預(yù)計2029年4月投產(chǎn)。此舉將鞏固其在郡山、蘇州、廣州、中國臺灣及大城府共五個全球基地的按需生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)。

SP-Cap因在AI服務(wù)器GPU電源電路中應(yīng)用擴(kuò)大而需求增長。該業(yè)務(wù)擴(kuò)產(chǎn)預(yù)算約170億日元，主要投向日本京都府宇治工廠與印尼巴淡島工廠。其中，巴淡島工廠的新廠房建筑面積約5萬平方米，將于2027年5月動工，預(yù)計2029年4月正式投產(chǎn)。

此外，松下工業(yè)將在三重縣四日市南工廠投資約80億日元，新建次世代半導(dǎo)體材料研發(fā)大樓。針對AI服務(wù)器半導(dǎo)體芯片大型化與Chiplet（小芯片）集成趨勢，新研發(fā)樓將集中整合材料設(shè)計、工藝開發(fā)與評價解析職能，以縮短從開發(fā)到驗(yàn)證的評價周期。

公司明確將2026財年定位為成長期的起始年度，將持續(xù)推進(jìn)資源向AI領(lǐng)域傾斜的戰(zhàn)略部署。

資料來源：Biz/Zine；原文發(fā)布日期：2026-10-30。本文為資料編譯。