德國(guó)半導(dǎo)體制造企業(yè)X-Fab于10月5日在德國(guó)埃福特舉行奠基儀式，正式啟動(dòng)全新潔凈室與芯片制造設(shè)施建設(shè)。該項(xiàng)目命名為“Fab4Micro”，由集團(tuán)旗下子公司X-Fab MEMS Foundry負(fù)責(zé)推進(jìn)。

新產(chǎn)線將重點(diǎn)擴(kuò)充高集成度微系統(tǒng)與光子學(xué)的制造產(chǎn)能，以滿足汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化及醫(yī)療器械領(lǐng)域不斷上升的市場(chǎng)需求。該項(xiàng)目的落地也標(biāo)志著埃福特基地作為X-Fab集團(tuán)微系統(tǒng)中心地位的進(jìn)一步鞏固。

在資金支持方面，該項(xiàng)目已獲批德國(guó)聯(lián)邦政府與圖林根州政府合計(jì)1.274億歐元的專項(xiàng)撥款，資金渠道來(lái)自《歐盟芯片法案》（EU Chips Act）。X-Fab在聲明中強(qiáng)調(diào)，此次擴(kuò)產(chǎn)將直接助力提升歐洲在半導(dǎo)體現(xiàn)有技術(shù)供應(yīng)鏈上的自主性。

“今天的奠基儀式對(duì)X-Fab而言具有標(biāo)志性意義，再次印證了我們?cè)诩夹g(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)能擴(kuò)張及全球客戶服務(wù)方面的長(zhǎng)期戰(zhàn)略定力?！盭-Fab埃福特基地總經(jīng)理加布里埃爾·基特勒（Dr. Gabriel Kittler）表示。

資料來(lái)源：IT&Production；原文發(fā)布日期：2026-10-15。本文為資料編譯。