BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500 是漢高貝格斯經(jīng)典雙組份液體導熱填縫凝膠，屬于液態(tài)成型TIM，區(qū)別于固態(tài)導熱墊片。具備youxiu剪切變稀特性，點膠時流動性好，出膠后迅速增稠、抗流掛，不會流淌移位；固化后是柔軟彈性體，模量低，裝配應力極小，適合異形、高低落差大、間隙波動不固定的腔體與器件間隙填充。固體配方，固化過程不釋放小分子副產(chǎn)物，可室溫固化也可加熱提速，適配大批量自動化產(chǎn)線，是工控、新能源、通信電源廣泛使用的通用導熱填縫材料。

適用范圍

新能源電控、儲能 BMS、通信電源、服務器板卡、IGBT 功率模塊、LED大功率光源、車載電子、射頻功放等發(fā)熱元器件與殼體、散熱器之間的不規(guī)則間隙填充；適合墊片無法貼合的復雜型腔、多臺階結(jié)構(gòu)。??硅體系配方，存在硅氧烷小分子析出風險，裸FBG 光纖光柵、光學鏡頭、感光器件不建議直接接觸使用，光學光路場景優(yōu)先選用無硅填縫系列。

性能特點

1. 剪切變稀配方，點膠順暢，停膠后快速增稠抗流掛，垂直面、側(cè)壁點膠不易流塌，工藝窗口寬

2. 雙固化模式，常溫固化滿足小批量；100℃短時間加熱固化，適配高節(jié)拍自動化產(chǎn)線

3. 固化后超低模量軟彈性體，填充時幾乎不施加裝配應力，保護薄壁基板、易碎元器件

4. 無溶劑體系，固化無揮發(fā)副產(chǎn)物，長期老化后孔隙少，導熱穩(wěn)定性好

5. UL94 V-0 阻燃，具備可靠電絕緣性能，滿足高壓功率模組防火、隔離要求

6. 寬溫域穩(wěn)定，-60℃低溫不硬化，200℃高溫不流淌，溫變循環(huán)下彈性和導熱衰減可控

7. 液態(tài)成型，可適配任意厚度、異形縫隙，解決墊片難以適配的變間隙結(jié)構(gòu)

8. 低天然粘性，定位填充為主，不做結(jié)構(gòu)粘接；后期可拆解返修，殘膠可控

詳細介紹

TGF1500 是貝格斯 TGF 填縫家族入門主力型號，導熱 1.8W，主打性價比與工藝穩(wěn)定性，和同系列橫向?qū)Ρ龋?/p>

和導熱墊片對比優(yōu)勢：墊片是固定厚度，間隙波動大時容易壓不實或者壓壞器件；TGF 液態(tài)自流浸潤，自動適配高低差；劣勢是需要點膠設(shè)備+ 固化時間，產(chǎn)線工序多于墊片。配比嚴格 1:1（體積 /重量均可），配比失衡會造成固化不完全、發(fā)軟發(fā)粘；建議使用靜態(tài)混合管自動混合出膠。短板提示：硅基材質(zhì)，密閉光學腔體、光柵封裝禁用；如果客戶既要液態(tài)填縫又要無硅，選型TGF1100SF。配套文件：TDS、UL、RoHS、MSDS、低釋氣報告（LVO版）可申領(lǐng)；量產(chǎn)前建議做流掛驗證、熱循環(huán)、析出測試。