BERGQUIST HI FLOW THF 1600P，行業(yè)舊稱 Hi-Flow 300P，屬于漢高貝格斯 HI-FLOW系列聚酰亞胺增強(qiáng)型相變導(dǎo)熱材料，是面向高壓功率器件絕緣散熱開發(fā)的固態(tài)相變TIM。材料由相變導(dǎo)熱復(fù)合涂層涂布在高強(qiáng)度 PI聚酰亞胺載體上復(fù)合而成，常溫下是干燥固態(tài)薄膜，自帶離型保護(hù)膜，拿取、模切、流水線裝配干凈無沾污；當(dāng)器件工作溫度達(dá)到55℃時(shí)，表層相變涂層開始軟化潤(rùn)濕界面，充分填充散熱器與芯片外殼之間的微觀縫隙，擠出界面空氣，實(shí)現(xiàn)接近導(dǎo)熱硅脂的低熱阻效果，同時(shí)解決導(dǎo)熱硅脂流淌、溢油、長(zhǎng)期干涸失效、污染PCB 焊盤的痛點(diǎn)。PI聚酰亞胺薄膜作為中間支撐骨架，賦予材料極高的抗穿刺、抗剪切能力與優(yōu)異介電耐壓性能，鎖附螺絲、彈簧卡扣壓緊時(shí)，器件鋒利邊角不容易擊穿介質(zhì)，絕緣穩(wěn)定性遠(yuǎn)高于普通玻纖相變片。產(chǎn)品出廠帶PET 離型膜，支持卷材、片材供貨，可精密模切 TO封裝、模塊異形墊片，適配自動(dòng)化產(chǎn)線貼片組裝，廣泛推薦搭配彈簧卡扣恒定壓力裝配方案，在新能源電控、工業(yè)變頻器、車載功率單元中大量應(yīng)用，可提供原廠TDS、UL、RoHS 全套合規(guī)資料。

 導(dǎo)熱系數(shù) 1.6W/m?K，25psi 壓力下熱阻抗低至0.13℃?in2/W，相變潤(rùn)濕后界面熱阻接近硅脂，散熱效率youxiu PI 聚酰亞胺載體，擊穿電壓高，抗穿刺、抗割穿能力強(qiáng)，高壓隔離安全裕度高 55℃相變軟化點(diǎn)，常溫固態(tài)不粘手、不流動(dòng)；升溫后自動(dòng)潤(rùn)濕貼合，填滿微觀凹凸，無空隙散熱 無流淌風(fēng)險(xiǎn)，區(qū)別導(dǎo)熱硅脂，不會(huì)順著殼體縫隙流到 PCB、焊盤，長(zhǎng)期高溫?zé)o大量硅油析出 UL94 V-0 阻燃等級(jí)，UL E59150 認(rèn)證，滿足工控、新能源、車載電子消防安全要求 長(zhǎng)期工作上限 150℃，高低溫循環(huán)、濕熱、振動(dòng)老化后，絕緣與導(dǎo)熱性能衰減幅度低，可靠性經(jīng)過車規(guī)電機(jī)控制器項(xiàng)目驗(yàn)證 超薄規(guī)格 0.102/0.127mm，適合間隙小、配合面平整度較好的裝配界面 離型膜保護(hù)，加工干凈不掉粉，模切邊緣整齊，支持自動(dòng)化取料；返修時(shí)容易剝離清理 優(yōu)先適配彈簧卡扣恒壓裝配，保證相變層持續(xù)受壓貼合，是該型號(hào)推薦的標(biāo)準(zhǔn)裝配方式

HI FLOW THF 1600P 是貝格斯相變材料產(chǎn)品線中主打高絕緣、耐穿刺的經(jīng)典型號(hào)，和玻纖載體版本THF1600G 形成差異化：THF1600P 采用 PI聚酰亞胺膜增強(qiáng)，介電強(qiáng)度、抗割穿能力更強(qiáng)，適合高壓、芯片棱角尖銳的功率器件；THF1600G 為玻纖載體，成本更優(yōu)，面向常規(guī)低壓電源。相變材料的核心邏輯結(jié)合了固態(tài)墊片和導(dǎo)熱硅脂兩者優(yōu)點(diǎn)：常溫儲(chǔ)存、裝配階段是干膜，工人和設(shè)備操作干凈，沒有硅脂沾手、污染工裝的麻煩；設(shè)備上電升溫超過55℃之后，表層相變組分軟化、具備潤(rùn)濕鋪展能力，在彈簧或者螺絲壓力下緊貼兩個(gè)界面，消除微觀空氣間隙，實(shí)現(xiàn)很低的接觸熱阻；溫度回落之后材料再次變回固態(tài)，不會(huì)出現(xiàn)硅脂受熱流淌、低溫結(jié)塊變硬的問題。PI薄膜在材料中間形成連續(xù)絕緣支撐層，即使局部壓力集中，尖銳引腳、芯片外殼棱角也很難直接刺破絕緣層，大幅降低高壓功率模組短路擊穿風(fēng)險(xiǎn)，這也是電機(jī)控制器、大功率變頻器選型該型號(hào)的核心原因。很多功率器件失效案例，就是普通導(dǎo)熱墊片被尖角刺破絕緣層，造成整機(jī)漏電、炸機(jī)，THF1600P很好規(guī)避這類風(fēng)險(xiǎn)。厚度選型：0.102mm 適合間隙極小、平整度很高、追求極限低熱阻的場(chǎng)景；0.127mm 是通用主流規(guī)格，適配絕大多數(shù) TO封裝、小型功率模塊。該型號(hào)屬于超薄相變膜，不適合用來填充大尺寸間隙、補(bǔ)償較大平面高差，間隙波動(dòng)大的場(chǎng)景建議選用Gap Filler 導(dǎo)熱凝膠。裝配工藝上，漢高原廠推薦彈簧卡扣恒壓方案，相比單純螺絲鎖緊，彈簧可以抵消熱脹冷縮帶來的壓力變化，保證相變層在全溫度區(qū)間都保持穩(wěn)定貼合；如果直接剛性鎖螺絲，要控制扭力均勻，避免單點(diǎn)壓力過大造成PI 膜損傷。背膠版本很少選用，背膠會(huì)增加界面熱阻，熱阻敏感項(xiàng)目?jī)?yōu)先無背膠基材。儲(chǔ)存方面，建議常溫避光密封存放，不要長(zhǎng)期預(yù)加熱、不要提前撕掉離型膜，防止相變涂層提前活化、沾污失效。材料合規(guī) RoHS，不含鹵素，可配套提供老化測(cè)試報(bào)告，大量用于新能源、工業(yè)自動(dòng)化功率方案；同系列可對(duì)比選型更高導(dǎo)熱相變型號(hào) HIFLOW THF 3000UT。