BERGQUIST SIL PAD TSP 3500，隸屬于漢高 BERGQUIST 貝格斯 SIL PAD TSP系列高性能導(dǎo)熱絕緣墊片，是一款玻纖布浸漬填充高導(dǎo)熱陶瓷粉體硅膠復(fù)合成型的固態(tài)導(dǎo)熱界面材料，替代老款 SIL PAD2000。產(chǎn)品配方體系嚴(yán)格去除游離硅油、低分子硅氧烷，從根源規(guī)避高溫工況下滲油、揮發(fā)析出問題。玻纖連續(xù)骨架作為力學(xué)增強(qiáng)層，和導(dǎo)熱硅膠基體緊密結(jié)合，同時(shí)兼顧導(dǎo)熱傳遞能力、電氣絕緣耐壓性能、機(jī)械抗撕裂抗穿刺性能三大核心指標(biāo)。

不同于普通純硅膠導(dǎo)熱墊，TSP3500專門針對(duì)高壓功率器件、航空機(jī)載電子、密閉光電傳感模組等高可靠場(chǎng)景開發(fā)，材料批次穩(wěn)定性高，熱老化性能優(yōu)異，長(zhǎng)期高低溫循環(huán)、濕熱、振動(dòng)環(huán)境下，導(dǎo)熱性能、絕緣性能衰減幅度低。產(chǎn)品支持卷材、片材原廠供貨，可二次精密模切加工成各類異形規(guī)格，可選帶背膠版本、無背膠版本，適配人工裝配與自動(dòng)化貼裝產(chǎn)線，拆卸返修時(shí)墊片不易碎裂，剝離后器件表面幾乎無殘膠，降低返工維修成本。

 標(biāo)稱導(dǎo)熱系數(shù) 3.5W/m?K，在 50psi標(biāo)準(zhǔn)壓力下熱阻抗低，界面換熱效率穩(wěn)定，有效把芯片熱量傳導(dǎo)至散熱器，控制結(jié)溫； 玻纖布連續(xù)增強(qiáng)結(jié)構(gòu)，抗穿刺、抗剪切、抗撕裂能力突出，鎖螺絲緊固時(shí)，鋒利芯片棱角、引腳不容易刺破墊片，大幅降低高壓擊穿、短路失效風(fēng)險(xiǎn)；

無游離硅油配方，無硅油遷移析出，不會(huì)在長(zhǎng)期高溫下污染 PCB 線路、光學(xué)元件、金屬鍍金 /鍍銀觸點(diǎn)，避免觸點(diǎn)接觸不良、鏡頭起霧、腔體內(nèi)部污染物沉積，是對(duì)硅污染敏感組件的優(yōu)選；

 阻燃等級(jí) UL94 V-0，擁有 UL E59150 認(rèn)證，明火條件下自熄，滿足電源、航空設(shè)備消防安全規(guī)范；

 寬溫域穩(wěn)定工作區(qū)間：-60℃至200℃，可承受快速溫度沖擊循環(huán)，材料不易變硬、粉化、開裂、出油，長(zhǎng)期老化后導(dǎo)熱和絕緣性能衰減可控； 優(yōu)異電氣絕緣特性，介電強(qiáng)度高，適合高低壓隔離，保障功率模組電氣安全； 硅膠基體具備適度彈性，能夠填充散熱器、器件表面的微小凹凸、加工紋路間隙，降低界面接觸熱阻，不需要過高裝配壓力即可實(shí)現(xiàn)良好貼合，保護(hù)脆弱芯片、陶瓷基板； 加工適配性強(qiáng)，卷材形式適合自動(dòng)化模切、沖型，可做通孔、定位孔、異形輪廓；可選單面背膠版本，裝配時(shí)預(yù)固定，方便流水線作業(yè)； 返修友好：韌性好，拆卸時(shí)不容易碎成粉末，撕下后表面殘留極少，清潔簡(jiǎn)單，適合需要反復(fù)調(diào)試、維修的高端設(shè)備。

SIL PAD TSP 3500 是貝格斯 TSP 系列主打 “高絕緣 + 抗穿刺 + 無硅油”的中導(dǎo)熱型號(hào)，采用浸漬工藝，將填充高導(dǎo)熱陶瓷填料的硅膠充分浸透玻纖布載體，經(jīng)過固化成型，玻纖布均勻分布在墊片內(nèi)部形成連續(xù)支撐骨架。普通硅膠導(dǎo)熱墊僅依靠硅膠本身力學(xué)強(qiáng)度，擰緊螺絲時(shí)很容易被器件尖銳邊角扎穿，造成絕緣失效；TSP3500依靠玻纖骨架分擔(dān)應(yīng)力，即使局部受壓集中，也能維持絕緣完整性，這也是它大量應(yīng)用在航空、高壓功率模組的核心原因。配方層面，區(qū)別市面上很多 “低硅油” 墊片，TSP3500 設(shè)計(jì)為零游離硅油體系，沒有小分子硅烷遷移風(fēng)險(xiǎn)。很多光電、射頻、MEMS產(chǎn)品失效根源就是導(dǎo)熱墊析出硅油，附著在光學(xué)面、諧振腔、信號(hào)觸點(diǎn)上，慢慢造成信號(hào)漂移、光學(xué)衰減、接觸電阻變大，這款材料可以規(guī)避該類失效模式，適配密閉腔體長(zhǎng)期工作。厚度選型邏輯：薄規(guī)格 0.254mm 適合低壓、間隙很小、追求低熱阻的場(chǎng)景；0.508mm及以上厚度適合高壓隔離、表面平整度較差、需要更大絕緣裕度的工況。背膠版本適合產(chǎn)線快速裝配定位，但背膠本身導(dǎo)熱偏弱，如果熱阻要求極其嚴(yán)苛，優(yōu)先選用無背膠基材。環(huán)境耐受方面，材料可以耐受常規(guī)濕熱環(huán)境、鹽霧環(huán)境（配合整體結(jié)構(gòu)防護(hù)），不適合長(zhǎng)期浸泡在強(qiáng)溶劑、強(qiáng)酸強(qiáng)堿液體中。在振動(dòng)、沖擊工況下，彈性結(jié)構(gòu)可以緩沖器件和散熱器之間的應(yīng)力，減少硬接觸帶來的應(yīng)力開裂風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)陶瓷基板、裸芯片有一定保護(hù)作用。配套工藝上，裝配推薦均勻鎖附壓力，避免單點(diǎn)高壓；墊片表面潔凈，出廠無粉塵，開箱即可使用；儲(chǔ)存建議常溫避光密封存放，避免長(zhǎng)期暴曬和高溫預(yù)老化，保障有效期內(nèi)性能穩(wěn)定。本產(chǎn)品為漢高貝格斯原廠導(dǎo)熱界面材料，可提供原廠 TDS、RoHS、UL證書資料，支持批量試樣、小批量打樣測(cè)試，廣泛配套半導(dǎo)體封裝、新能源、航空電子、工業(yè)自動(dòng)化等行業(yè)方案。