BERGQUIST LIQUI FORM TLF LF3500（Liqui?Form 3500）是漢高貝格斯 LIQUI FORM系列高性能單組份預(yù)固化可點膠導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)3.5W/m?K，是 LF2000 的升級高導(dǎo)熱版本。和雙組份 TGF 系列有本質(zhì)區(qū)別：LF3500出廠就已經(jīng)完成交聯(lián)，屬于成型凝膠，不需要配比混合、不需要烘箱固化、也不需要冷藏倉儲。材料為灰色觸變膏體，點膠時受剪切力流動性變好，停止施壓立刻定型，不會流淌漫溢；質(zhì)地柔軟，裝配鎖附壓力低，能夠充分貼合芯片、散熱器凹凸粗糙表面，填充不規(guī)則縫隙，同時釋放CTE 熱脹冷縮應(yīng)力，保護BGA、裸芯片、陶瓷基板等應(yīng)力敏感元器件；返修拆卸簡單，是服務(wù)器、儲能、工業(yè)電源、車載電控高導(dǎo)熱需求場景主流免固化液態(tài)導(dǎo)熱方案。

? 器件基材：BGA、PGA 裸芯片、MOSFET、IGBT 功率模塊、變壓器、電感、陶瓷基板、PCB 板與殼體間隙填充? 裝配場景：芯片到均熱板、功率器件到散熱器、多臺階異形結(jié)構(gòu)、裝配公差波動大的散熱界面? 行業(yè)方向：服務(wù)器主板、通訊基站電源、儲能 PCS 變流器、工業(yè)變頻器、車載電控模組、大功率便攜式設(shè)備? 產(chǎn)線工況：自動化高速點膠產(chǎn)線，沒有時間留給膠材化學(xué)反應(yīng)固化，追求裝配后立刻進入下工序；同時對導(dǎo)熱性能要求高于LF2000（2W）的項目? 不推薦場景：有禁硅、低硅析出要求的光學(xué)、雷達、鍍膜組件；需要高強度結(jié)構(gòu)粘接的位置；超高熱流密度極限散熱場景

?免混合、免固化、免冷藏：單組分即用，消除配比出錯風(fēng)險，點膠完成壓合鎖附即可生效，省去混合、靜置固化、烘箱加溫工序，大幅簡化產(chǎn)線、提升節(jié)拍? 3.5W 高導(dǎo)熱，兼顧低應(yīng)力：相比 LF2000導(dǎo)熱能力提升明顯，同時維持低模量柔軟特性，小壓緊力就能充分浸潤界面，降低芯片、陶瓷基板壓裂風(fēng)險? 優(yōu)異觸變防流掛：剪切變稀流變特性，點膠過程出料順暢，停膠后快速定型，垂直側(cè)壁、倒扣位置點膠不會流淌污染周邊器件，膠型可控? 低壓縮yongjiu變形、抗泵出：長期反復(fù)冷熱循環(huán)擠壓下不容易像導(dǎo)熱硅脂一樣被擠出界面，界面熱阻長期穩(wěn)定，產(chǎn)品壽命周期可靠性更高? 低出氣配方：ASTM E595 失重僅 0.14%，小分子揮發(fā)物極少，密閉外殼、腔體內(nèi)部使用不容易析出白霧污染器件內(nèi)部光學(xué) /電路組件（硅體系，依然不屬于禁硅材料）? 自帶溫和本征粘性：點膠后可以附著在器件表面不滑移；返修時能夠整體剝離，殘膠少，方便芯片重工維修? UL V0 阻燃：滿足電源、儲能、車載電子行業(yè)阻燃安全規(guī)范，符合 RoHS、REACH 出口管控

LF3500、LF2000 同屬于 LIQUI FORM 預(yù)固化凝膠家族，定位差異清晰：LF2000 導(dǎo)熱2W/mK，適合中等散熱需求；LF3500 導(dǎo)熱 3.5W/mK，面向發(fā)熱量更大、對散熱能力要求更高的功率板。它和 TGF 系列雙組份凝膠區(qū)分：TGF 是 AB 膠混合后發(fā)生化學(xué)反應(yīng)才慢慢固化成型，產(chǎn)線要預(yù)留固化時間；LF系列出廠就是凝膠，點膠只是改變形態(tài)，裝配完成直接具備導(dǎo)熱能力，適合流水線快節(jié)拍生產(chǎn)。同時對比固態(tài)導(dǎo)熱墊片，LF3500 支持定量點膠，可以靈活填充墊片難以適配的高低落差、異形型腔，適配 PCB布局復(fù)雜、縫隙厚度不一致的模組。

參考工藝流程：點膠閥定量在器件表面點涂灰色凝膠膠堆 → 散熱器壓合，凝膠自然浸潤填滿縫隙 →直接鎖附組裝，無需等待固化，流轉(zhuǎn)下一工序。

儲運：原裝密封避光存放，遠離高溫、紫外線照射，高溫環(huán)境長期存放會造成粘度上升，影響點膠一致性；廢棄膠料按有機硅導(dǎo)熱材料危廢規(guī)范收集處置。