EDA工具（電子設計自動化工具）與IP核是芯片設計的核心支撐，貫穿芯片設計、仿真、驗證、布局布線全流程，直接決定芯片設計效率、性能與研發(fā)成本，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。隨著國內(nèi)芯片設計產(chǎn)業(yè)加速升級，AI芯片、車規(guī)級芯片、高端模擬芯片等領(lǐng)域設計需求激增，對國產(chǎn)化EDA工具、優(yōu)質(zhì)IP核的需求持續(xù)爆發(fā)，芯片設計企業(yè)亟需一個專業(yè)的平臺，實現(xiàn)EDA工具采購、IP授權(quán)對接、技術(shù)交流與方案優(yōu)化。2026年11月，北京國家會議中心將舉辦2026半導體EDA工具與IP展，本次展會作為ICChina 2026核心特色展區(qū)，聚焦EDA工具與IP全產(chǎn)業(yè)鏈，打造專業(yè)化對接盛會，助力芯片設計國產(chǎn)化進程。
ICChina由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，深耕半導體領(lǐng)域23年，是國內(nèi)半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的盛會，憑借強大的行業(yè)號召力與資源整合能力，積累了覆蓋EDA工具、IP核、芯片設計、制造全領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)資源，是EDA與IP企業(yè)品牌推廣、采購對接、技術(shù)交流的平臺。本屆展會展覽面積超3萬平方米，匯聚500余家EDA工具與IP領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)企業(yè)同臺亮相，預計接待4萬余名專業(yè)觀眾，涵蓋芯片設計公司、IDM企業(yè)、科研院所、高校、采購貿(mào)易商等，其中芯片設計工程師、采購負責人占比超55%，為參展企業(yè)提供精準的需求對接渠道。
當前，國內(nèi)芯片設計產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，但EDA工具與IP領(lǐng)域仍存在明顯進口依賴，高端EDA工具（如先進制程布局布線工具、模擬芯片設計工具）、核心IP核（如CPUIP、GPUIP、接口IP）仍被海外企業(yè)主導，國產(chǎn)化替代空間廣闊。政策持續(xù)加碼支持EDA工具與IP國產(chǎn)化，國內(nèi)企業(yè)加速技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品落地，但面臨技術(shù)驗證難、市場導入慢、生態(tài)不完善等痛點，下游芯片設計企業(yè)對國產(chǎn)EDA工具、IP核的驗證與采購需求日益迫切，2026半導體EDA工具與IP展精準契合這一行業(yè)需求。
本屆2026半導體EDA工具與IP展展品范圍聚焦EDA工具與IP核心賽道，覆蓋設計全流程配套，核心關(guān)鍵詞密集布局，貼合企業(yè)搜索與采購需求，具體包括：
-EDA工具：數(shù)字芯片EDA工具（邏輯綜合、布局布線、時序分析、形式驗證工具）、模擬芯片EDA工具（電路設計、仿真、版圖設計工具）、封裝EDA工具、功率芯片專用EDA工具、AI輔助設計EDA工具；
- IP核產(chǎn)品：CPU IP、GPU IP、NPUIP、接口IP（USB、PCIe、DDR）、模擬IP、射頻IP、傳感器IP，以及IP定制化開發(fā)服務、IP授權(quán)服務；
-配套產(chǎn)品與服務：EDA工具運維服務、技術(shù)培訓服務、芯片設計解決方案、IP核驗證服務、EDA工具國產(chǎn)化適配服務、設計流程優(yōu)化咨詢；
- 設計輔助工具：芯片設計仿真平臺、測試驗證工具、設計數(shù)據(jù)管理工具、版本控制工具，助力提升芯片設計效率。
作為企業(yè)高頻搜索的核心展會，本次展會以“EDA采購+IP授權(quán)”為核心定位，定向邀約下游芯片設計企業(yè)、IDM企業(yè)的設計團隊與采購團隊到場，搭建EDA工具與IP授權(quán)專場對接會，助力參展企業(yè)直面終端設計需求，展示EDA工具的兼容性、設計效率、國產(chǎn)化適配能力，以及IP核的性能、兼容性與授權(quán)模式，加速產(chǎn)品導入下游設計環(huán)節(jié)，洽談長期合作與授權(quán)事宜。展會現(xiàn)場設置技術(shù)演示區(qū)，企業(yè)可現(xiàn)場演示EDA工具操作流程、IP核適配效果，讓設計方直觀了解產(chǎn)品優(yōu)勢。
技術(shù)交流層面，展會同期舉辦半導體EDA與IP技術(shù)創(chuàng)新論壇，邀請、EDA與IP龍頭企業(yè)技術(shù)負責人、芯片設計工程師，圍繞EDA工具國產(chǎn)化突破、IP核自主研發(fā)、先進制程EDA適配、IP生態(tài)建設等熱點議題展開深度交流。通過技術(shù)分享、案例解析、現(xiàn)場答疑、圓桌論壇等形式，助力企業(yè)把握行業(yè)新技術(shù)趨勢與設計需求導向，破解技術(shù)瓶頸，優(yōu)化產(chǎn)品設計，提升EDA工具與IP核的適配性與競爭力。
借助展會自身的全媒體傳播矩陣，參展企業(yè)可實現(xiàn)品牌全方位曝光，強化在EDA工具與IP領(lǐng)域的專業(yè)形象，提升企業(yè)度與市場話語權(quán)，吸引更多下游芯片設計企業(yè)關(guān)注與合作。對于EDA與IP企業(yè)而言，本次展會更是拓展市場、對接優(yōu)質(zhì)設計資源、推動技術(shù)升級的重要契機，能夠助力企業(yè)在國產(chǎn)化替代浪潮中搶占先機，推動芯片設計產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展。
2026年11月，北京國家會議中心，2026半導體EDA工具與IP展與IC China2026攜手，匯聚EDA與IP全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)資源，搭建高效的技術(shù)交流與采購對接平臺，助力EDA工具與IP國產(chǎn)化升級，為我國半導體芯片設計產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。
參展、參觀可按頁面上聯(lián)系方式，咨詢展會詳情、展位報價、采購對接、參觀報名等相關(guān)事宜，專業(yè)工作人員將提供一對一專屬服務。