特種半導體芯片及器件是航天、工控等高端領域的核心支撐，憑借耐高溫、耐低溫、抗輻射、高可靠、長壽命的核心優(yōu)勢，廣泛應用于航天航空、工業(yè)控制、高端裝備等特種場景，直接決定特種裝備的性能、可靠性與安全性，是半導體產(chǎn)業(yè)中技術壁壘高、附加值高的核心細分領域。2026年11月，北京國家會議中心，2026年特種半導體應用展——航天、工控級芯片及器件博覽會，將作為ICChina2026的核心細分展區(qū)盛大啟幕，匯聚全球特種半導體領域優(yōu)質(zhì)企業(yè)、科研機構(gòu)與終端應用單位，打造集技術展示、成果轉(zhuǎn)化、供需對接、產(chǎn)學研協(xié)同于一體的專業(yè)平臺，助力特種半導體企業(yè)拓展高端市場、突破技術瓶頸。

依托IC China的平臺優(yōu)勢，本次特種半導體應用展擁有的行業(yè)背書與資源優(yōu)勢。ICChina由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，深耕半導體領域23年，是國內(nèi)唯一覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)展會，歷經(jīng)二十余年沉淀，已積累了豐富的行業(yè)資源與深厚的行業(yè)影響力，成為國內(nèi)半導體行業(yè)的盛會。本屆ICChina展覽面積超3萬平方米，匯聚500余家產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)，預計接待4萬余名專業(yè)觀眾，其中重點涵蓋航天領域科研院所、工控設備制造商、高端裝備企業(yè)、特種電子企業(yè)等終端客戶，為特種半導體企業(yè)提供了高效對接高端需求、展示核心技術的專屬窗口。

當前，我國航天事業(yè)快速發(fā)展、工業(yè)智能化水平持續(xù)提升，對特種半導體芯片及器件的需求持續(xù)攀升，同時對產(chǎn)品的可靠性、抗輻射能力、環(huán)境適應性提出更為嚴苛的要求。我國特種半導體產(chǎn)業(yè)已實現(xiàn)初步突破，在部分領域已具備自主研發(fā)與量產(chǎn)能力，但高端航天級、工控級芯片及器件仍存在技術差距，核心產(chǎn)品國產(chǎn)化替代需求迫切。在此背景下，2026年特種半導體應用展精準聚焦航天、工控兩大核心場景，搭建起企業(yè)與終端應用單位的對接橋梁，助力本土企業(yè)突破高端技術壁壘、拓展高端市場份額。

本屆2026年特種半導體應用展展品范圍精準聚焦航天、工控級核心產(chǎn)品，兼顧芯片、器件與應用解決方案，專業(yè)度貼合高端場景需求，具體包括：

-航天級半導體芯片及器件：抗輻射芯片、耐高溫芯片、低功耗芯片、航天級二極管、三極管、MOSFET、IGBT，適配航天導航、衛(wèi)星通信、載人航天等場景；

-工控級半導體芯片及器件：工業(yè)控制芯片、PLC芯片、傳感器芯片、工控級功率器件、繼電器、連接器，用于工業(yè)自動化、高端裝備、智能制造等場景；

-特種半導體材料：抗輻射半導體材料、耐高溫半導體材料、寬禁帶材料（SiC/GaN）、特種封裝材料，為特種芯片及器件提供核心支撐；

-特種封裝與測試：高可靠封裝、抗輻射封裝、密封封裝技術及設備，特種半導體器件測試設備、可靠性測試系統(tǒng)、環(huán)境適應性測試服務；

- 應用解決方案：航天領域半導體應用方案、工控設備半導體配套方案、高端裝備半導體集成方案、特種半導體定制化解決方案；

- 配套服務：特種半導體技術咨詢、定制化研發(fā)服務、可靠性驗證服務、產(chǎn)學研合作對接服務。

本屆展會的核心價值在于“高端對接+技術協(xié)同”，精準匹配特種半導體企業(yè)的發(fā)展需求。一方面，展會定向邀請國內(nèi)航天領域科研院所、工控設備龍頭企業(yè)、高端裝備制造商的采購與技術團隊到場，參展企業(yè)可直面高端終端客戶，展示特種半導體產(chǎn)品的性能優(yōu)勢與應用案例，加速產(chǎn)品導入高端場景，拓展高端合作渠道；另一方面，展會同期舉辦特種半導體技術創(chuàng)新論壇，邀請、科研院所學者、終端應用單位技術負責人，圍繞航天、工控級半導體技術研發(fā)、可靠性提升、國產(chǎn)化替代等熱點議題展開深度交流，助力企業(yè)破解技術難題、明確研發(fā)方向，推動技術成果轉(zhuǎn)化。

借助ICChina的背書與全媒體傳播矩陣，參展企業(yè)可大幅提升品牌曝光度與行業(yè)影響力，強化在特種半導體領域的專業(yè)形象，助力企業(yè)搶占高端市場話語權(quán)。對于本土特種半導體企業(yè)而言，本次展會更是突破高端技術瓶頸、實現(xiàn)國產(chǎn)化替代的重要契機，能夠助力企業(yè)拓寬合作渠道、提升核心競爭力，推動我國特種半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

2026年11月，北京國家會議中心，2026年特種半導體應用展，與IC China2026攜手，匯聚行業(yè)力量，共探特種半導體創(chuàng)新與應用之路，助力我國航天、工控領域核心器件自主可控，為高端裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展賦能。

有意向參展的企業(yè)，可查看頁面聯(lián)系方式，咨詢展會詳情、展位報價、商務配對等事宜，專業(yè)工作人員將提供一對一專屬參展方案，助力企業(yè)精準對接半導體下游客戶、搶占2026年行業(yè)先機！