晶圓制造是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘高、投資規(guī)模大、工藝復(fù)雜的核心環(huán)節(jié)，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備三大核心工藝裝備，占晶圓制造設(shè)備總投資超50%，是決定芯片制程節(jié)點(diǎn)、性能與良率的關(guān)鍵，也是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控的核心攻堅(jiān)領(lǐng)域。2026 年 11月，北京國家會議中心，第二十三屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2026）重磅推出2026年 IC 設(shè)備展 ——晶圓制程核心工藝裝備專業(yè)展會，聚焦晶圓制造前道核心工藝裝備、制程配套設(shè)備、量測檢測設(shè)備及工藝解決方案，打造國內(nèi)唯一專注晶圓制程核心裝備的高規(guī)格、專業(yè)化產(chǎn)業(yè)對接平臺。

IC China 由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦，是國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)唯一全產(chǎn)業(yè)鏈展會，自2003 年創(chuàng)辦以來，始終聚焦晶圓制造與核心裝備國產(chǎn)化，見證并推動(dòng)了中國 IC設(shè)備產(chǎn)業(yè)從空白起步到局部突破、從低端配套到高端攻堅(jiān)的艱辛發(fā)展歷程。本屆 IC 設(shè)備展依托 IC China二十余年行業(yè)資源積淀與全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，精準(zhǔn)聚焦晶圓制造前道制程核心裝備，覆蓋研發(fā)、制造、測試、應(yīng)用全環(huán)節(jié)，為 IC設(shè)備企業(yè)搭建技術(shù)展示、產(chǎn)品推廣、商務(wù)對接、工藝協(xié)同的核心陣地。

本屆 IC China 2026 總展覽面積超 5 萬平方米，匯聚 500余家國內(nèi)外龍頭企業(yè)、專精特新企業(yè)與創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，預(yù)計(jì)接待4萬余名專業(yè)觀眾，覆蓋晶圓廠、IDM、IC 設(shè)備制造商、零部件供應(yīng)商、材料企業(yè)、科研院所及投資機(jī)構(gòu)等 IC設(shè)備產(chǎn)業(yè)核心人群。IC 設(shè)備展作為本屆展會具戰(zhàn)略意義的核心展區(qū)之一，將集中展示全球新晶圓制程核心工藝裝備與技術(shù)，成為國內(nèi)外 IC設(shè)備企業(yè)展示技術(shù)、拓展市場、對接晶圓廠的平臺。

本次 IC 設(shè)備展展品范圍精準(zhǔn)聚焦晶圓制造前道核心工藝裝備，覆蓋7nm/5nm/3nm 先進(jìn)制程與成熟制程全需求，聚焦高精度、高穩(wěn)定性、高良率、低能耗等行業(yè)剛需：

當(dāng)前，全球晶圓制程設(shè)備市場長期被海外巨頭壟斷，光刻機(jī)、高端刻蝕機(jī)、先進(jìn)沉積設(shè)備等核心裝備高度依賴進(jìn)口，成為制約中國先進(jìn)制程發(fā)展的大瓶頸。本屆IC 設(shè)備展將集中呈現(xiàn)國產(chǎn) IC設(shè)備在刻蝕、沉積、清洗、檢測等領(lǐng)域的新突破與量產(chǎn)成果，重點(diǎn)展示國產(chǎn)設(shè)備在成熟制程的規(guī)?；瘧?yīng)用與先進(jìn)制程的技術(shù)攻關(guān)進(jìn)展，同時(shí)匯聚國際IC 設(shè)備企業(yè)前沿技術(shù)與產(chǎn)品，搭建 “國產(chǎn)攻堅(jiān)+ 國際交流 + 晶圓對接” 的戰(zhàn)略平臺，推動(dòng) IC 設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新與國產(chǎn)化替代加速。

同期舉辦的2026中國晶圓制程設(shè)備國產(chǎn)化創(chuàng)新峰會，將邀請國內(nèi)外 IC設(shè)備龍頭企業(yè)高管、晶圓廠工藝負(fù)責(zé)人、專家、科研院所學(xué)者與投資機(jī)構(gòu)代表，圍繞“刻蝕機(jī)技術(shù)突破、沉積設(shè)備國產(chǎn)化、光刻機(jī)攻堅(jiān)進(jìn)展、先進(jìn)制程設(shè)備研發(fā)、成熟制程設(shè)備量產(chǎn)、設(shè)備零部件自主可控”等熱點(diǎn)議題展開深度交流與研討，分享前沿技術(shù)趨勢、解讀產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇、探討合作共贏模式，為參展企業(yè)提供高價(jià)值的行業(yè)洞察與資源對接機(jī)會。

本屆 IC 設(shè)備展的4萬余名專業(yè)觀眾，均為經(jīng)過嚴(yán)格篩選的產(chǎn)業(yè)鏈精準(zhǔn)人群，具備高采購決策力、高技術(shù)關(guān)注度與高合作意愿，覆蓋 IC設(shè)備、晶圓制造、零部件、材料、科研、投資等全環(huán)節(jié)，可幫助參展企業(yè)快速對接晶圓廠、IDM、優(yōu)質(zhì)客戶與合作伙伴，獲取一手訂單、拓展行業(yè)人脈、提升品牌影響力。無論是龍頭企業(yè)發(fā)布新一代制程設(shè)備、創(chuàng)新企業(yè)展示突破性技術(shù)成果，還是中小企業(yè)尋求合作與市場突破，都能在本屆專題展上獲得高效精準(zhǔn)對接與高價(jià)值行業(yè)資源。

裝備強(qiáng)芯，制程致遠(yuǎn)。2026 年 11 月，北京國家會議中心，IC China 2026 IC 設(shè)備展誠邀全球 IC設(shè)備企業(yè)、晶圓制造廠商、產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴、科研機(jī)構(gòu)與投資機(jī)構(gòu)齊聚一堂，共探制程設(shè)備創(chuàng)新之路、共商國產(chǎn)化替代之策、共筑芯片制造之基，攜手開創(chuàng)中國集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新局面。