隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)加速迭代，自動駕駛、車載娛樂、車聯(lián)網(wǎng)、車身控制等場景的智能化升級，推動車載芯片需求呈爆發(fā)式增長，車載芯片已成為汽車智能化的核心核心器件，直接決定車輛的智能化水平、安全性與可靠性。當(dāng)前，車載芯片向高集成、高算力、高可靠性、低功耗方向升級，車規(guī)級認證門檻不斷提高，國產(chǎn)車載芯片企業(yè)加速技術(shù)突破與量產(chǎn)落地，亟需一個專業(yè)的平臺，實現(xiàn)產(chǎn)品展示、采購對接、技術(shù)交流與認證合作。2026年11月，北京國家會議中心將舉辦2026半導(dǎo)體車載芯片展，本次展會作為ICChina2026核心特色展區(qū)，聚焦智能網(wǎng)聯(lián)汽車車載芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，打造專業(yè)化采購與技術(shù)對接盛會，助力車載芯片企業(yè)拓展市場、推動國產(chǎn)化替代。

ICChina由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦，深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域23年，是國內(nèi)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的盛會，憑借強大的行業(yè)號召力與資源整合能力，積累了覆蓋車載芯片設(shè)計、制造、封裝、測試、應(yīng)用全領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)資源，是車載芯片企業(yè)品牌推廣、采購對接、技術(shù)交流的平臺。本屆展會展覽面積超3萬平方米，匯聚500余家車載芯片領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)企業(yè)同臺亮相，預(yù)計接待4萬余名專業(yè)觀眾，涵蓋新能源車企、智能網(wǎng)聯(lián)汽車廠商、車載電子供應(yīng)商、采購貿(mào)易商、科研院所等，其中車載芯片采購負責(zé)人與技術(shù)負責(zé)人占比超50%，為參展企業(yè)提供精準(zhǔn)的需求對接渠道。

當(dāng)前，國內(nèi)車載芯片產(chǎn)業(yè)迎來快速發(fā)展期，政策持續(xù)加碼支持車載芯片國產(chǎn)化，中低端車載MCU、電源管理芯片等已實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)與國產(chǎn)替代，但高端自動駕駛芯片、車載SoC、車載射頻芯片等仍存在進口依賴，車規(guī)級認證、可靠性驗證等成為國產(chǎn)芯片導(dǎo)入下游車企的核心瓶頸。下游新能源車企、智能網(wǎng)聯(lián)汽車廠商對國產(chǎn)車載芯片的采購需求持續(xù)增加，亟需一個專業(yè)平臺實現(xiàn)車載芯片企業(yè)與車企的精準(zhǔn)對接，加速國產(chǎn)芯片的認證與產(chǎn)線導(dǎo)入，2026半導(dǎo)體車載芯片展精準(zhǔn)契合這一行業(yè)需求。

本屆2026半導(dǎo)體車載芯片展展品范圍聚焦智能網(wǎng)聯(lián)汽車核心場景，覆蓋車載芯片全品類及配套服務(wù)，核心關(guān)鍵詞密集布局，貼合企業(yè)搜索與采購需求，具體包括：

-自動駕駛芯片：高算力自動駕駛SoC芯片、輔助駕駛（ADAS）芯片、激光雷達專用芯片、毫米波雷達芯片，適配L2-L5級自動駕駛場景；

-車載控制與電源芯片：車載MCU芯片、車規(guī)級電源管理芯片（PMIC）、車載MOSFET、車規(guī)級IGBT芯片，支撐車身控制、動力控制等核心環(huán)節(jié)；

- 車載互聯(lián)與感知芯片：車載射頻芯片、車載WiFi/藍牙芯片、車載傳感器芯片、車載導(dǎo)航芯片，適配車聯(lián)網(wǎng)、智能座艙等場景；

-配套產(chǎn)品與服務(wù)：車載芯片封裝測試設(shè)備、車規(guī)級可靠性驗證服務(wù)、車載芯片認證服務(wù)、車載芯片應(yīng)用解決方案、芯片散熱解決方案。

作為企業(yè)高頻搜索的核心展會，本次展會以“車載芯片采購+技術(shù)對接”為核心定位，定向邀約下游新能源車企、智能網(wǎng)聯(lián)汽車廠商、車載電子供應(yīng)商的采購團隊與技術(shù)團隊到場，搭建車載芯片采購專場對接會與技術(shù)交流會，助力參展企業(yè)直面終端車企需求，展示車載芯片的車規(guī)級認證資質(zhì)、可靠性、量產(chǎn)能力與應(yīng)用案例，加速芯片產(chǎn)品導(dǎo)入車企產(chǎn)線，洽談長期采購合作。展會現(xiàn)場設(shè)置車規(guī)級認證咨詢區(qū)，邀請為企業(yè)提供認證指導(dǎo)，助力國產(chǎn)車載芯片突破認證瓶頸。

技術(shù)交流層面，展會同期舉辦車載芯片技術(shù)創(chuàng)新峰會，邀請、車載芯片龍頭企業(yè)技術(shù)負責(zé)人、下游車企工程師，圍繞車載芯片高算力升級、車規(guī)級可靠性優(yōu)化、國產(chǎn)化替代路徑、智能網(wǎng)聯(lián)場景適配等熱點議題展開深度交流。通過技術(shù)分享、案例解析、圓桌論壇等形式，助力企業(yè)把握車載芯片行業(yè)發(fā)展趨勢，破解技術(shù)瓶頸，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計，提升車載芯片的適配性與競爭力。

借助展會自身的全媒體傳播矩陣，參展企業(yè)可實現(xiàn)品牌全方位曝光，強化在車載芯片領(lǐng)域的專業(yè)形象，提升企業(yè)度與市場話語權(quán)，吸引更多下游車企關(guān)注與合作。對于車載芯片企業(yè)而言，本次展會更是拓展市場、對接優(yōu)質(zhì)車企資源、推動技術(shù)升級的重要契機，能夠助力企業(yè)在激烈的市場競爭中搶占先機，推動車載芯片國產(chǎn)化進程。

2026年11月，北京國家會議中心，2026半導(dǎo)體車載芯片展與IC China2026攜手，匯聚車載芯片全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)資源，搭建高效的技術(shù)交流與采購對接平臺，助力車載芯片產(chǎn)業(yè)向高端化、國產(chǎn)化升級，賦能智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

參展、參觀可按頁面上聯(lián)系方式，咨詢展會詳情、展位報價、采購對接、參觀報名等相關(guān)事宜，專業(yè)工作人員將提供一對一專屬服務(wù)。