光纖類管殼/金屬封裝類外殼的密封可靠性分析，1.光纖類管殼/金屬封裝類外殼的金屬材料。2.釬焊后，封接環(huán)表面的磨光，以保證平整度。3.蓋板的尺寸設計。為提高密封強度，to金屬封裝外殼，蓋板尺寸設計比封口區(qū)封接尺寸略大，做到全部覆蓋住，被封結金屬體的直角交匯處，全部采用R角，或者圓角的設計，增加壁厚，增加光纖類管殼/金屬封裝類外殼的氣密密封性！

金屬封裝中Cu基復合材料的結構是什么樣的？其中有什么隱含的問題。

銅-金剛石復合材料被稱之為Dymalloy。這種復合材料具備很好的熱物理性能和機械性能，試驗表明金剛石的體積分數(shù)為55％左右時，在25-200℃的熱導率為600W(m-1K-1)左右，比銅還要高，合肥金屬封裝外殼，而它的CTE為5．48×10-6-6．5×10-6K-1，可與Si、GaAs的CTE相匹配。這種材料已由美國LawrenceLivermore國家實驗室與SunMicrosystems公司丌發(fā)作為多芯片模塊(MCM)的基板使用。2002年6月口本Somitomo ElectricIndustries(SEl)公司也開發(fā)出銅—金剛石復合材料，金屬封裝外殼工藝，取名為Diamond-Metal-Compositefor Heat Sink(DMCH)。

TSOP封裝

TSOP是英文Thin Small OutlinePackage的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存封裝技術的一個典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳，TSOP適合用SMT技術(表面安裝技術)在PCB(印制電路板)上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動)減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。

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