金屬外殼封裝的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)

外殼作為集成電路的關(guān)鍵組件之一，主要起著電路支撐、電信號(hào)傳輸、散熱、密封及化學(xué)防護(hù)等作用，在對(duì)電路的可靠性影響以及占電路成本的比例方面，外殼均占有重要地位。對(duì)材料性質(zhì)分類(lèi)，外殼的種類(lèi)有:低溫玻璃封裝、陶瓷封裝和金屬封裝。陶瓷封裝和金屬封裝由于其材料性質(zhì)所決定，集成電路金屬封裝外殼，被認(rèn)為是全密封的封裝形式。

電鍍時(shí)，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽(yáng)極，待鍍的工件做陰極，半導(dǎo)體金屬封裝外殼，鍍層金屬的陽(yáng)離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽(yáng)離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽(yáng)離子的溶液做電鍍液，金屬封裝外殼生產(chǎn)廠(chǎng)家，以保持鍍層金屬陽(yáng)離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀(guān)。

無(wú)氧銅板不含氧也不含任何脫氧劑殘留物的純銅。但實(shí)際上還是含有非常微量氧和一些雜質(zhì)。按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，氧的含量不大于0.003%，雜質(zhì)總含量不大于0.05%，銅的純度大于99.95%。無(wú)氧銅制品主要用于電子工業(yè)。常制成無(wú)氧銅板、無(wú)氧銅帶、無(wú)氧銅線(xiàn)等銅材。

在導(dǎo)輥電阻式密封燒結(jié)爐中，燒結(jié)光纖類(lèi)陶瓷外殼，金屬封裝類(lèi)外殼，大功率激光器，大功率陶瓷外殼，混合集成電路，光電子器件金屬外殼，經(jīng)常會(huì)用到，玻璃，陶瓷，石家莊金屬封裝外殼，可伐合金，10號(hào)鋼，無(wú)氧銅等原材料！

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