金屬殼體封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與形式

平臺插入式金屬封裝，這種金屬封裝主要由2個部分組成，金屬封裝外殼價格，一部分為管座，一部分為管帽，通過焊接的方式將管座與管帽進行對接，金屬封裝外殼工藝，多數(shù)電子生產(chǎn)企業(yè)在金屬封裝過程中主要應用該方法。

腔體插入式金屬封裝。這種金屬封裝由腔體式管座、底座及蓋板組成。在封裝時，將腔體式管座與蓋板進行平行焊接，使兩者間無縫隙，從而加強金屬封裝的密封性和可靠性。除直接焊接外，該封裝技術(shù)也可利用激光焊接技術(shù)，但蓋板部分采用的是臺階蓋板，半導體金屬封裝外殼，而非普通蓋板。

金屬外殼封裝的結(jié)構(gòu)及特點

外殼作為集成電路的關(guān)鍵組件之一，主要起著電路支撐、電信號傳輸、散熱、密封及化學防護等作用，在對電路的可靠性影響以及占電路成本的比例方面，外殼均占有重要地位。對材料性質(zhì)分類，合肥金屬封裝外殼，外殼的種類有:低溫玻璃封裝、陶瓷封裝和金屬封裝。陶瓷封裝和金屬封裝由于其材料性質(zhì)所決定，被認為是全密封的封裝形式。

Cu基復合材料

這種材料已在金屬封裝中得到廣泛使用，如美國公司在功率器件的金屬封裝中使用Glidcop代替無氧高導銅作為底座。在TO-254氣密金屬封裝中使用陶瓷絕緣子與Glidcop引線封接。在Glidcop基礎上，SCM公司還將它與其他低膨脹材料，如可伐、Fe-42Ni、W或Mo進一步結(jié)合形成CTE較低、卻保持高電導率的高強度復合材料。如Glidcop與50％可伐的復合材料屈服強度為760MPa，CTE為10×10-6K-1，電導率為30％IACS。Glidcop與25％Mo的復合材料屈服強度為690MPa，CTE為12×10-6K-1，電導率為70％IACS。

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