在眾多的包裝材料中，即使金屬材料雖然用量相對不大，但由于其有著極其優(yōu)良的綜合性能，且資源豐富，所以金屬在包裝領域的開發(fā)和應用有著相當?shù)纳?。特別是在符合包裝材料領域中，成為了Zui1主要的阻隔材料層，如鋁箔為基礎材料的復合材料和鍍金屬復合薄膜的成功應用，就是很好的證明。

金屬材料之所以成為許多產(chǎn)品設計師的首1選，是因為其強度高，機械性能優(yōu)良，對光1、氣、水的阻梗性好，半導體金屬封裝外殼，防潮性、耐熱耐寒性、耐油脂等性能大大超過了塑料、紙等其他類型的包裝材料，可以長期有效地保護內(nèi)裝物，適合包裝的多種要求。

TQFP封裝

TQFP是英文thin quad flatpackage的縮寫，石家莊金屬封裝外殼，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝(TQFP)工藝能有效利用空間，金屬封裝外殼加工廠，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應用，如PCMCIA 卡和網(wǎng)絡器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封裝。

光纖類管殼/金屬封裝類外殼燒結(jié)中的腔體，主要是10號鋼，無氧銅板，可伐合金在制造過程中容易產(chǎn)生變形?？梢詮膶訅汗に噷饘俜庋b類外殼的腔體變形進行分析。層壓壓力太大，陶瓷，玻璃的變形量增加。常常出現(xiàn)炸裂，縮腰，膨脹的現(xiàn)象。層壓壓力太小，玻璃珠，金屬封裝外殼生產(chǎn)廠家，陶瓷片的變形量小，玻璃，陶瓷的氣密性不能夠保證。必須多次計算，選擇多種層壓參數(shù)，根據(jù)受力面積，確定Zui1佳層壓工藝參數(shù)，控制金屬外殼（無氧銅板，可伐合金，10號鋼）等腔體的變形量。

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