光纖類管殼/金屬封裝類外殼的密封可靠性分析，1.光纖類管殼/金屬封裝類外殼的金屬材料。2.釬焊后，封接環(huán)表面的磨光，以保證平整度。3.蓋板的尺寸設(shè)計(jì)。為提高密封強(qiáng)度，蓋板尺寸設(shè)計(jì)比封口區(qū)封接尺寸略大，做到全部覆蓋住，被封結(jié)金屬體的直角交匯處，全部采用R角，或者圓角的設(shè)計(jì)，增加壁厚，金屬封裝外殼生產(chǎn)廠家，增加光纖類管殼/金屬封裝類外殼的氣密密封性！

TQFP封裝

TQFP是英文thin quad flatpackage的縮寫，深圳金屬封裝外殼，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝(TQFP)工藝能有效利用空間，從而降低對(duì)印刷電路板空間大小的要求。由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對(duì)空間要求較高的應(yīng)用，如PCMCIA 卡和網(wǎng)絡(luò)器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封裝。

金屬封裝內(nèi)管殼的氣密性測(cè)試

主要是檢驗(yàn)容器的各聯(lián)接部位是否有泄漏現(xiàn)象。介質(zhì)毒性程度為極度、高度危害或設(shè)計(jì)上不允許有微量泄漏的壓力容器，必須進(jìn)行1氣密性試驗(yàn)。

壓力容器應(yīng)按以下要求進(jìn)行1氣密性試驗(yàn)：

（1）氣密性試驗(yàn)應(yīng)在液壓試驗(yàn)合格后進(jìn)行。對(duì)設(shè)計(jì)要求作氣壓試驗(yàn)的壓力容器，氣密性試驗(yàn)，可與氣壓試驗(yàn)同時(shí)進(jìn)行，試驗(yàn)壓力應(yīng)為氣壓試驗(yàn)的壓力。

（2）碳素鋼和低合金鋼制成的壓力容器，半導(dǎo)體金屬封裝外殼，其試驗(yàn)用氣體的溫度應(yīng)不低于5，其它材料制成的壓力容器按設(shè)計(jì)圖樣規(guī)定。

（3）氣密性試驗(yàn)所用氣體，應(yīng)為干燥、清潔的空氣、氮?dú)饣蚱渌栊詺怏w。

（4）進(jìn)行1氣密性試驗(yàn)時(shí)，to金屬封裝外殼，安全附件應(yīng)安裝齊全。

（5）試驗(yàn)時(shí)壓力應(yīng)緩慢上升，達(dá)到規(guī)定試驗(yàn)壓力后保壓不少于30分鐘，然后降至設(shè)計(jì)壓力，對(duì)所有焊縫和連接部位涂刷肥皂水進(jìn)行檢查，以無泄漏為合格。如有泄漏，修補(bǔ)后重新進(jìn)行液壓試驗(yàn)和氣密性試驗(yàn)。

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