在電鍍液的選擇上，應(yīng)優(yōu)選有機(jī)物含量低的電鍍液。在鍍錫的電鍍液中廣泛使用一些有機(jī)物添加劑作為晶

粒細(xì)化劑及光亮劑（grain refiners andbrighteners）。這些有機(jī)物混入錫層中會(huì)影響后續(xù)的Die Bond工藝。金錫合金電鍍（Plating Au80Sn20 from a single alloy platingbath）

這種工藝在單槽中即可完成金錫合金的電鍍，且不需后續(xù)的退火處理。目前只有為數(shù)不多的廠商可以提供

這種電鍍液。合金電鍍的優(yōu)勢(shì)之一是不用費(fèi)力的去控制金層和錫層的相對(duì)厚度，實(shí)驗(yàn)室熱軋機(jī)型號(hào)，來(lái)達(dá)到控制合金組分的目

的。此工藝的一個(gè)難點(diǎn)在于需要嚴(yán)格控制槽液的參數(shù)來(lái)保證鍍層的合金組分。研究成果顯示，電鍍過(guò)程中

溫度相差一度就會(huì)合金組分相差1-2wt，電流密度波動(dòng)1mA/cm2會(huì)使合金組分波動(dòng)4wt%。另外金的濃度僅允許±0.15g/L的波動(dòng)

金錫分層電鍍（Plating Au/Sn multilayerstructure）

這是蒸鍍的一種替代方式，實(shí)驗(yàn)室熱軋機(jī) 二輥，與蒸鍍相同的是此工藝也是分別在基板上沉積金層與錫層，不過(guò)使用的方式卻

是濕法電鍍。為了完成焊料的沉積，實(shí)驗(yàn)室熱軋機(jī)，基板需要在金槽與錫槽間不斷的轉(zhuǎn)換。在電鍍過(guò)程完成后也需要在共

晶溫度以下(200250°C) 進(jìn)行退火處理。電鍍沉積的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是它可以使焊料僅沉積在導(dǎo)電的材料上，也可以通過(guò)光阻劑實(shí)現(xiàn)局部電鍍，這使得昂貴的金錫焊料的使用率更高

焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱(chēng)：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

Sn-Ag-Cu系合金是目前SMT制造使用Zui多Zui普遍的一種無(wú)鉛焊料。其中以共晶合金SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）為代表，具有潤(rùn)濕性好、疲勞抗力、低熔點(diǎn)和焊點(diǎn)可靠性的特點(diǎn)。SAC305制作而成的預(yù)成型的焊帶、焊片和焊絲是也廣泛應(yīng)用于電子封裝焊接領(lǐng)域。

 

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