2027集成電路（無錫）產品與裝備展覽會暨國際半導體設備與核心部件?材料（無錫）展覽會
時間：2027 年 6 月 24?26 日
地點：無錫太湖國際博覽中心 + 無錫國際會議中心盛大舉辦

從一坨多晶硅到一顆嵌入整機的心臟，芯片要經過提純拉晶、切片、氧化、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、封裝測試等數百道工序。支撐這條旅程的裝備、核心部件與材料由誰提供？2027年 6 月 24 日至 26 日，2027集成電路（無錫）產品與裝備博覽會暨國際半導體設備與核心部件·材料（無錫）展覽會在無錫太湖國際博覽中心、無錫國際會議中心雙館啟幕，把這條完整的鏈條一次擺上展臺。

承辦地無錫，是中國集成電路產業(yè)版圖上分量極重的一枚落子。這里深耕半導體數十年，存儲器制造、功率器件與封測環(huán)節(jié)均有龍頭立足，圍繞制造鏈生長的設備、部件與材料配套企業(yè)成群成勢——把展會辦在這里，相當于把展臺直接搭在了產線旁，供需兩端步行可達。

展區(qū)按全產業(yè)鏈鋪陳：上游的刻蝕、薄膜沉積、檢測等裝備及其精密部件、關鍵材料列陣在前，中游的工藝方案與驗證平臺居中銜接，下游的功率半導體、傳感芯片與算力產品成果壓軸登場。來自晶圓廠、設計公司與代理機構的采購團隊穿行館內，技術交流與商務對接在同一個展館里同步發(fā)生。

在國產替代與供應鏈安全成為行業(yè)主線的今天，設備、核心部件與材料是受矚目的環(huán)節(jié)。對，雙展是進入中國市場的入口；對本土配套企業(yè)，則是當面回答"能不能用、好不好用"的考場；對整機與芯片廠，一次觀展即可集齊安全可靠的供應鏈拼圖。

六月太湖，雙館同開。2027 集成電路（無錫）產品與裝備博覽會，期待與你同行，走完一顆芯片的全部旅程。