SECAM2027（無錫）倒計(jì)時(shí)-ZOZOZO另類人禽交,亞洲中文字幕精品一區(qū)二區(qū)三區(qū)

摘要：2027集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國際半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件·材料（無錫）展覽會(huì)（簡稱無錫半導(dǎo)體展）將于2027年6月24日至26日在無錫太湖國際博覽中心、無錫國際會(huì)議中心舉辦，規(guī)劃展覽面積10萬m2。當(dāng)國產(chǎn)化率跨越關(guān)鍵閾值，供應(yīng)方與采購方的對(duì)話方式正在改變。

核心信息速覽

展會(huì)名稱：集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國際半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件·材料（無錫）展覽會(huì)

展會(huì)時(shí)間：2027年6月24日至26日

展會(huì)地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心、無錫國際會(huì)議中心

主辦單位：無錫市政府、江蘇省工業(yè)和信息化廳

展覽面積：規(guī)劃10萬m2、展館

展會(huì)主題：聚力核心裝備材料·筑牢集成電路產(chǎn)業(yè)根基

同期活動(dòng)：千人半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主題峰會(huì)、細(xì)分專業(yè)論壇、供需對(duì)接會(huì)、新品發(fā)布會(huì)等

采購窗口打開：國產(chǎn)化率正在跨越關(guān)鍵閾值

半導(dǎo)體設(shè)備與材料的國產(chǎn)化進(jìn)程，正在進(jìn)入一個(gè)微妙而關(guān)鍵的階段。SEMI的觀點(diǎn)顯示，在28nm及以上領(lǐng)域，中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商已基本實(shí)現(xiàn)全覆蓋，國產(chǎn)化率達(dá)到80%以上；在14nm工藝上，國內(nèi)設(shè)備廠商也實(shí)現(xiàn)了50%以上的覆蓋。與此同時(shí)，2026年的目標(biāo)明確指向12英寸硅片——中國芯片制造商使用的12寸細(xì)晶圓，本土供應(yīng)占比要超過七成。這兩組數(shù)字疊加在一起，意味著一個(gè)清晰的變化：國產(chǎn)替代從“能不能用”的階段，正在轉(zhuǎn)向“怎么規(guī)?；煤谩钡碾A段。

對(duì)供應(yīng)方而言，這既是機(jī)會(huì)，也是挑戰(zhàn)。機(jī)會(huì)在于采購側(cè)的需求確定性在增強(qiáng)，挑戰(zhàn)在于對(duì)話口徑的升級(jí)——下游客戶不再只問“你的設(shè)備能不能替代進(jìn)口”，而開始追問“你的設(shè)備在量產(chǎn)線上的良率、穩(wěn)定性、交付周期和運(yùn)維支持如何”。無錫半導(dǎo)體展正是這樣一個(gè)讓供應(yīng)方與采購方以新口徑對(duì)話的場域。

展會(huì)現(xiàn)場的兩組關(guān)鍵信息：雙層保障

作為參展的供應(yīng)方，有兩個(gè)層面的信息值得關(guān)注。第一層是展會(huì)的官方平臺(tái)屬性：本屆大會(huì)由無錫市政府與江蘇省工業(yè)和信息化廳聯(lián)合主辦，并在省委省政府和工業(yè)和信息化部支持下舉行，定位為江蘇省集成電路領(lǐng)域的高能級(jí)官方產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，被視為觀察國內(nèi)集成電路技術(shù)迭代、產(chǎn)業(yè)投資與國產(chǎn)化進(jìn)程的重要行業(yè)風(fēng)向標(biāo)。這意味著展會(huì)現(xiàn)場聚集的不僅是展商與觀眾，更是政策制定單位、產(chǎn)業(yè)鏈鏈主企業(yè)與投資機(jī)構(gòu)。

第二層是供需對(duì)接的落地機(jī)制。往屆資料顯示，2026屆大會(huì)揭牌成立江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，集聚省內(nèi)200余家重點(diǎn)企業(yè)、15所高校、近20家公共服務(wù)平臺(tái)。本屆展會(huì)組織龍頭企業(yè)供應(yīng)鏈專場對(duì)接會(huì)，聯(lián)動(dòng)長電科技、SK海力士等鏈主企業(yè)釋放采購需求，同時(shí)舉辦晶圓廠與封測(cè)廠供需對(duì)接會(huì)、產(chǎn)業(yè)政策解讀沙龍、生態(tài)圈沙龍等活動(dòng)。對(duì)供應(yīng)方來說，這些是直接觸碰采購指標(biāo)與政策導(dǎo)向的通道。

展區(qū)與展品：全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋，供應(yīng)方可按品類定位

無錫半導(dǎo)體展的展區(qū)規(guī)劃幾乎覆蓋了半導(dǎo)體供應(yīng)的全部關(guān)鍵環(huán)節(jié)。晶圓制造設(shè)備展區(qū)涵蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、熱處理、CMP化學(xué)機(jī)械拋光、清洗設(shè)備、量檢測(cè)設(shè)備、晶圓傳輸設(shè)備等全流程前道工藝設(shè)備；封測(cè)設(shè)備展區(qū)覆蓋傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝專用設(shè)備，包括2.5D/3D、Chiplet、HBM、晶圓級(jí)封裝，以及ATE測(cè)試系統(tǒng)、探針臺(tái)、分選機(jī)等測(cè)試設(shè)備；核心部件及材料展區(qū)則涵蓋真空系統(tǒng)、真空泵、射頻電源、靜電吸盤、高純閥門、流體控制系統(tǒng)、精密傳動(dòng)模組、晶圓機(jī)械手、精密陶瓷件、密封件，以及硅片、第三代半導(dǎo)體襯底、光刻膠、電子特種氣體、高純濕電子化學(xué)品、靶材、拋光液/拋光墊、封裝基板、塑封料等關(guān)鍵材料。

對(duì)于設(shè)備供應(yīng)商來說，需要思考的核心問題是：我的產(chǎn)品線在哪個(gè)展區(qū)Zui能觸達(dá)目標(biāo)采購方？是晶圓廠的前道工藝設(shè)備，還是封測(cè)產(chǎn)線的自動(dòng)化升級(jí)？對(duì)于材料供應(yīng)商而言，則需要判斷：12英寸硅片國產(chǎn)化率提升的趨勢(shì)下，我的材料品類（襯底、特種氣體、拋光液、封裝材料）能否切入客戶端的新增需求？展區(qū)的細(xì)分規(guī)劃，恰好提供了這種“對(duì)號(hào)入座”的可能性。

趨勢(shì)判斷：供應(yīng)方的對(duì)接口徑需要前置

如果要把觀察轉(zhuǎn)化為明確觀點(diǎn)，可以這樣說：國產(chǎn)化率的提升，正在改變供需雙方的信息結(jié)構(gòu)。當(dāng)國產(chǎn)設(shè)備覆蓋率和材料本土供應(yīng)占比達(dá)到一定水平后，采購方的核心焦慮從“是否可用”轉(zhuǎn)向“能否穩(wěn)定放量”。這意味著供應(yīng)方需要在展會(huì)前就準(zhǔn)備好量化的產(chǎn)能數(shù)據(jù)、驗(yàn)證數(shù)據(jù)和交付數(shù)據(jù)，而不是在現(xiàn)場臨場發(fā)揮。

無錫半導(dǎo)體展的雙會(huì)場聯(lián)動(dòng)——無錫太湖國際博覽中心與無錫國際會(huì)議中心——本身就是這種新對(duì)話空間的具象化：一邊是展覽展示，一邊是峰會(huì)與論壇。先看產(chǎn)品，再談指標(biāo)，再落對(duì)接，這種“展覽-會(huì)議-對(duì)接”的閉環(huán)結(jié)構(gòu)，讓供應(yīng)方有機(jī)會(huì)在同一個(gè)場域內(nèi)完成從展示到交換信息的完整動(dòng)作。

上游設(shè)備與材料：國產(chǎn)化進(jìn)程中的同頻共振

設(shè)備與材料是半導(dǎo)體的“雙輪”，兩者的國產(chǎn)化進(jìn)程高度同頻。設(shè)備端的覆蓋率達(dá)到一定水平后，材料端的本土供應(yīng)需求必然隨之上升——因?yàn)樵O(shè)備國產(chǎn)化帶來的產(chǎn)能部署，必然需要材料供應(yīng)鏈的配套。12英寸硅片本土供應(yīng)占比超七成的目標(biāo)，正是這一邏輯的直接體現(xiàn)。

正因如此，展會(huì)現(xiàn)場把設(shè)備與材料放在同一個(gè)物理場域——晶圓制造設(shè)備展區(qū)、核心部件及材料展區(qū)、封測(cè)設(shè)備展區(qū)等多個(gè)專題展區(qū)均規(guī)劃在同一屆展會(huì)中。對(duì)供應(yīng)方而言，這不僅意味著可以在同一個(gè)時(shí)間內(nèi)觸達(dá)全產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)觀眾，也意味著有機(jī)會(huì)與上下游伙伴在現(xiàn)場形成協(xié)同敘事的可能。

無錫的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)：為什么在這里談國產(chǎn)化

無錫是中國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要集聚地之一。江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的揭牌成立，以及省內(nèi)200余家重點(diǎn)企業(yè)、15所高校、近20家公共服務(wù)平臺(tái)的集聚，都指向一個(gè)事實(shí)：這里不僅有政策支持，還有完整的產(chǎn)業(yè)鏈配套和科研資源。供應(yīng)方在此參展，獲得的不僅是三天的展期曝光，更是進(jìn)入一個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的機(jī)會(huì)。

從參與價(jià)值的角度看，無錫半導(dǎo)體展的高層產(chǎn)業(yè)對(duì)話機(jī)制（開幕式及主論壇邀請(qǐng)省市政府、工信部相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、院士專家）、精準(zhǔn)專業(yè)觀眾邀約（定向邀約晶圓制造、封測(cè)企業(yè)研發(fā)及采購團(tuán)隊(duì)，以及汽車電子、機(jī)器人、AI終端等下游應(yīng)用廠商）、供需對(duì)接實(shí)效（龍頭企業(yè)供應(yīng)鏈專場、產(chǎn)學(xué)研成果轉(zhuǎn)化對(duì)接、產(chǎn)業(yè)資本路演）等，構(gòu)成了一個(gè)立體的參展價(jià)值體系。供應(yīng)方參展，意味著同時(shí)對(duì)接政策、采購、科研與資本四條線。

從展示到轉(zhuǎn)化：供應(yīng)方如何參與

對(duì)設(shè)備與材料供應(yīng)商來說，無錫半導(dǎo)體展的參與路徑大致可以規(guī)劃為以下幾步：第一步，明確參展目標(biāo)——是現(xiàn)場展示新品、觸達(dá)新客戶，還是與鏈主企業(yè)預(yù)約對(duì)接、探討進(jìn)入其供應(yīng)鏈的可能性；第二步，根據(jù)展區(qū)規(guī)劃選擇合適的展位位置與展示內(nèi)容，確保產(chǎn)品品類與觀眾畫像匹配；第三步，提前梳理產(chǎn)能、驗(yàn)證、交付等方面的數(shù)據(jù)與案例，準(zhǔn)備好面對(duì)采購方關(guān)于量產(chǎn)穩(wěn)定性與售后支持的追問；第四步，預(yù)約參與供需對(duì)接會(huì)、產(chǎn)業(yè)政策解讀沙龍等同期活動(dòng)，把單點(diǎn)展示轉(zhuǎn)化為持續(xù)對(duì)話。

常見問題

Q1：無錫半導(dǎo)體展的舉辦時(shí)間和地點(diǎn)？

2027集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國際半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件·材料（無錫）展覽會(huì)定于2027年6月24日至26日在無錫舉辦，采用無錫太湖國際博覽中心與無錫國際會(huì)議中心雙會(huì)場聯(lián)動(dòng)。

Q2：展會(huì)的主辦單位是誰？

本屆大會(huì)由無錫市政府與江蘇省工業(yè)和信息化廳聯(lián)合主辦，并在省委省政府和工業(yè)和信息化部支持下舉行，定位為江蘇省集成電路領(lǐng)域的高能級(jí)官方產(chǎn)業(yè)平臺(tái)。

Q3：展會(huì)覆蓋哪些展區(qū)？

大會(huì)規(guī)劃設(shè)置晶圓制造設(shè)備展區(qū)、封測(cè)設(shè)備展區(qū)、核心部件及材料展區(qū)、芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用展區(qū)、高?？蒲谐晒D(zhuǎn)化展區(qū)等專題展區(qū)，覆蓋設(shè)備、制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈。

Q4：供應(yīng)方如何對(duì)接采購需求？

展會(huì)組織龍頭企業(yè)供應(yīng)鏈專場對(duì)接會(huì)（聯(lián)動(dòng)長電科技、SK海力士等鏈主企業(yè)）、晶圓廠與封測(cè)廠供需對(duì)接會(huì)、產(chǎn)學(xué)研成果轉(zhuǎn)化對(duì)接會(huì)、產(chǎn)業(yè)資本路演專場等同期活動(dòng)，參展供應(yīng)方可通過參與上述活動(dòng)對(duì)接采購方與投資機(jī)構(gòu)。

Q5：展會(huì)同期有哪些活動(dòng)？

同期舉辦千人半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主題峰會(huì)、細(xì)分專業(yè)論壇、新品技術(shù)發(fā)布會(huì)、成果轉(zhuǎn)化路演、園區(qū)招商推介、產(chǎn)業(yè)政策解讀沙龍、生態(tài)圈沙龍等活動(dòng)。

行動(dòng)號(hào)召

國產(chǎn)化率的數(shù)字背后，是采購方正在重新梳理供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)的事實(shí)。對(duì)于設(shè)備與材料供應(yīng)商而言，無錫半導(dǎo)體展提供了一個(gè)與政策制定單位、鏈主企業(yè)、科研院所直接對(duì)話的場域。如果你想了解展位規(guī)劃、參與供需對(duì)接會(huì)或預(yù)約現(xiàn)場溝通，歡迎聯(lián)系組委會(huì)咨詢參展與對(duì)接事宜。