項(xiàng)目
6360-55 數(shù)值
總厚度 | 160 μm（0.16 mm） |
基材（Backing） | PO 聚烯烴（高各向同性），150 μm |
膠層（Adhesive） | 亞克力系 UV 解離型，10 μm |
離型膜（Liner） | PET，38 μm（部分渠道標(biāo) 25μm） |
膠帶顏色 | 半透明（Translucent） |
涂布方式 | 單面涂布（Single coated） |
特性定位 | Easy pick-up（易拾取） |
結(jié)構(gòu)與 6360-15 / -25 完全一致——PO 150μm + 膠 10μm + 總厚160μm，三兄弟只有膠層配方不同。
按原廠測試條件（JIS Z 0237，90° 剝離、2kg 輥輪往復(fù)一次、300mm/min、熟化 20min）：
被粘體
UV 前 (N/10mm)
UV 后 (N/10mm)
SUS 不銹鋼 | 2.8 | 0.13 |
Glass 玻璃 | 2.6 | 0.14 |
Si Wafer（鏡面） | 2.4 | 0.10 |
Epoxy resin 環(huán)氧樹脂 | 2.6 | 0.12 |
抗拉強(qiáng)度（UV前，TD/MD）：32 / 29N/10mm
斷裂伸長率（UV前，TD/MD）：900 / 880%
保持力（Holding Power）：< 0.1mm（40℃ / 9.8N / 24h）
常規(guī)封裝、無特殊痛點(diǎn) → 6360-15
切割時飛料、位移、掉片 → 6360-25
小芯片、超薄件、拾取困難、怕殘膠 →6360-55（本款）
BGA 焊球 / QFN 框架等有凸起的表面 →6360-95（20μm 厚膠層填臺階）
小芯片（Small Die）封裝切割——渠道資料明確在"小芯片"項(xiàng)下對 6360-55打了標(biāo)記
BGA / QFN / CSP / QFP 等塑封體切割（EMC 環(huán)氧面殘留僅0.12，是核心優(yōu)勢場景）
超薄封裝件：機(jī)械強(qiáng)度低，頂針（EjectorNeedle）頂起時若粘性偏大易頂裂，低殘留正是解藥
玻璃、陶瓷基板、LED 切割
拾取節(jié)拍要求高、頂針力需Zui小化的自動化產(chǎn)線
uv膜 , 進(jìn)口uv膜 , 獅利昂uv膜 , 測試uv膜 , 試驗(yàn)uv膜
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主營業(yè)務(wù)：顯影液、漂洗液、光刻膠、聚酰亞胺、冰箱儲存、化學(xué)試劑、國產(chǎn)試劑、半導(dǎo)體材料、電子專用材料、銳材表面活性劑 美國PTI粉塵，日本JIS粉塵，德國DMT粉塵，美國AATCC測試用，英國SDC,JAMESH,日本測試用品，理美國PTI公司雜質(zhì)顆粒尺寸分析試驗(yàn)、檢測設(shè)備及各種試驗(yàn)粉塵。代理德國DMT公司的符合IEC 60312標(biāo)準(zhǔn)的試驗(yàn)粉塵。 同時，公司還代理進(jìn)口日本JIS標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)粉塵。 滿足國內(nèi)汽車零部件、纖，電子等行業(yè)企業(yè)的實(shí)驗(yàn)...