6360 系列晶圓切割UV膠帶中的高粘著力（HighAdhesion）規(guī)格，專為解決切割制程中芯片飛濺（Chip Flying）與掉片（DieLoss）問題而設(shè)計，是系列里"粘得牢"的一款。
項目
6360-20 數(shù)值
總厚度 | 100 μm |
基材（Backing） | PO 聚烯烴，90 μm |
膠層（Adhesive） | 亞克力系 UV 解離型，10 μm |
離型膜（Liner） | 38 μm（透明） |
膠帶顏色 | 半透明 |
類型 | UV 型（可 UV 照射解離） |
特性定位 | High adhesion · for chip flying（高粘·防芯片飛濺） |
結(jié)構(gòu)與 6360-00、-50 完全一致（PO 90μm + 膠 10μm + 總厚100μm），差異全在膠層配方——6360-20 通過提高初始粘附力來"抓牢"晶粒。
按原廠測試條件（90° 剝離、2kg 輥輪往復(fù)一次、300mm/min、熟化 20min）：
被粘體
UV 前 (N/10mm)
UV 后 (N/10mm)
SUS 不銹鋼 | 3.20 | 0.22 |
Glass 玻璃 | 3.30 | 0.24 |
Si Wafer（鏡面） | 3.30 | 0.24 |
對比同系列（UV前 / UV后，SUS）：
型號
UV前
UV后
定位
6360-00 | 2.60 | 0.16 | 標(biāo)準(zhǔn) |
6360-20 | 3.20 | 0.22 | 高粘·防飛濺 |
6360-50 | 2.50 | 0.08 | 易拾取 |
6360-80 | 0.59 | 0.03 | 抗崩邊 |
6360-20 的 UV 前剝離強(qiáng)度是全系列高的（3.20–3.30 N/10mm），比標(biāo)準(zhǔn)型6360-00 高出約 25%。代價是 UV 后殘留粘性也高（0.22–0.24N/10mm），是易拾取型 6360-50（0.08–0.10）的 2–3 倍。
這就是設(shè)計取舍：粘得越牢，解離后殘留越多。對極小芯片或超薄晶圓，這點殘留反而可能是必要的——完全解離后的晶粒如果粘性過低，在擴(kuò)膜（Expanding）和拾?。≒ick-up）環(huán)節(jié)反而容易移位，頂針（EjectorNeedle）頂起時也更難控制。
抗拉強(qiáng)度（UV前，TD/MD）：17 / 20N/10mm
斷裂伸長率（UV前，TD/MD）：760 / 770%
保持力（Holding Power）：< 0.1mm
小芯片（Small Die）切割：芯片面積越小，切割時越容易被水流或刀片帶動飛出
切割道窄、切割深：刀片高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的水流沖擊大
背面研磨（Back Grinding）后的薄晶圓：晶圓減薄后自重輕、易位移
擴(kuò)膜環(huán)節(jié)晶粒間距拉不開或拾取時晶粒移位
化合物半導(dǎo)體、陶瓷等硬脆材料的小尺寸切割
反過來，如果你的痛點是這些，別選 -20：
背面崩邊（Chipping）→ 選 6360-80（加厚基材，犧牲延展換剛性）
拾取困難、殘膠 → 選 6360-50（UV后殘留僅 0.08，易剝離）
通用標(biāo)準(zhǔn)制程、無特殊痛點 → 選 6360-00
一句話總結(jié)：崩邊選 -80，飛濺掉片選 -20，難剝離選 -50。
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