項目
6360-15 數(shù)值
總厚度 | 160 μm（0.16 mm） |
基材（Backing） | PO 聚烯烴（高各向同性），150 μm |
膠層（Adhesive） | 亞克力系 UV 解離型（Acrylic, UV deactivated），10 μm |
離型膜（Liner/Separator） | PET，38 μm（部分渠道標 25μm） |
膠帶顏色 | 半透明（Translucent） |
涂布方式 | 單面涂布（Single coated） |
特性定位 | Standard（基板用標準型） |
這是與晶圓用系列本質(zhì)的區(qū)別：基材從 90μm 加厚到 150μm，整整66%。基板切割的切削深度、進刀應力、工件重量都遠大于裸晶圓，薄基材根本扛不住。
按原廠測試條件（JIS Z 0237，90° 剝離、2kg 輥輪往復一次、300mm/min、熟化 20min）：
被粘體
UV 前 (N/10mm)
UV 后 (N/10mm)
SUS 不銹鋼 | 2.9 | 0.22 |
Glass 玻璃 | 3.4 | 0.23 |
Si Wafer（鏡面） | 3.4 | 0.28 |
Epoxy resin 環(huán)氧樹脂 | 3.0 | 0.43 |
環(huán)氧樹脂（EMC / 環(huán)氧模塑料）這一項值得單獨看——UV 后殘留 0.43 N/10mm，明顯高于對SUS/Glass 的 0.22–0.23。
原因很實際：封裝基板表面是環(huán)氧模塑料，屬于難接著材料，膠層在其表面的殘留量天然偏高。如果你的制程是BGA/QFN 塑封體切割，要按 0.43 這個數(shù)去設定頂針力和拾取參數(shù)，別拿 0.23去算，否則會低估剝離阻力。
6360-15 | 160μm | 150 | 10μm | 2.9 / 0.22 | 標準 |
6360-25 | 160μm | 150 | 10μm | 3.4 / 0.22 | 高粘（激光打標） |
6360-55 | 160μm | 150 | 10μm | 2.8 / 0.13 | 易拾取 |
6360-95 | 170μm | 150 | 20μm | 6.7 / 0.51 | 高起伏面（強粘） |
6360-75 | 170μm | 150 | 20μm | 6.7 / 0.51 | 高起伏面 |
6240-20 | 130μm | PET(100) | 30μm | 4.5 / 0.20 | 陶瓷&玻璃基板 |
?
抗拉強度（UV前，TD/MD）：30 / 30N/10mm
?
斷裂伸長率（UV前，TD/MD）：900 / 840%
?
保持力（Holding Power）：< 0.1mm（40℃ / 9.8N / 24h）
封裝基板切割（PackageDicing）：BGA（球柵陣列）、QFN（無引線四方扁平）、CSP、QFP等
PCB / 鋁基板切割
陶瓷基板、玻璃、LED切割
硅晶片、鍺片、水晶等硬脆材料
碳化硅（SiC）、氮化鋁（AlN）、鎢銅合金、磁性材料、鉭電容、NTC 等
顯影液、漂洗液、光刻膠、聚酰亞胺、冰箱儲存、化學試劑、國產(chǎn)試劑、半導體材料、電子專用材料、表面活性劑美國PTI粉塵，日本JIS粉塵德國DMT,KSL 美國AATCC,英國SDC,JAMESH 測試用品HANOVIA 燈管6824F446 UV燈
主營業(yè)務：顯影液、漂洗液、光刻膠、聚酰亞胺、冰箱儲存、化學試劑、國產(chǎn)試劑、半導體材料、電子專用材料、銳材表面活性劑 美國PTI粉塵，日本JIS粉塵，德國DMT粉塵，美國AATCC測試用，英國SDC,JAMESH,日本測試用品，理美國PTI公司雜質(zhì)顆粒尺寸分析試驗、檢測設備及各種試驗粉塵。代理德國DMT公司的符合IEC 60312標準的試驗粉塵。 同時，公司還代理進口日本JIS標準試驗粉塵。 滿足國內(nèi)汽車零部件、纖，電子等行業(yè)企業(yè)的實驗...