我們摒棄單一加工模式，打造全流程一體化芯片翻新加工體系，從原料處理到成品出貨全程自主作業(yè)，無(wú)需客戶多方周轉(zhuǎn)物料，工序完整、層層質(zhì)檢，大程度保障芯片良率與使用穩(wěn)定性。

完整加工工藝流程：

1.精準(zhǔn)拆料除膠：針對(duì)PCBA板拆機(jī)芯片，采用恒溫?zé)o損拆卸工藝，精準(zhǔn)剝離芯片，徹底清除表面殘留膠水、焊錫，杜絕高溫?fù)p傷芯片內(nèi)核，保留芯片原始性能。

2.除錫清潔整形：專業(yè)去除引腳、焊盤殘留錫渣，通過(guò)超聲波深度清洗芯片表面，去除污漬、氧化層、粉塵雜質(zhì)；針對(duì)變形、彎曲、歪斜引腳進(jìn)行人工精細(xì)整形，矯正腳位，保證引腳平整均勻。

3.激光磨字改碼：采用高精度激光設(shè)備，無(wú)痕打磨清除芯片原有老舊、模糊、錯(cuò)誤絲印，支持激光刻字、油墨打標(biāo)，可自定義型號(hào)、LOGO、批次編碼，字跡清晰耐磨、耐高溫、不脫落，完美匹配企業(yè)BOM清單與自動(dòng)化SMT貼片識(shí)別需求。

4.BGA植球翻新：專業(yè)BGA植球、重植錫球服務(wù)，錫球排列均勻、大小一致、附著力強(qiáng)，杜絕虛焊、脫焊問(wèn)題，滿足焊接量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。

5.抗氧化防潮處理：翻新完成后對(duì)芯片進(jìn)行專業(yè)防潮烘烤、表面抗氧化防護(hù)處理，避免后續(xù)存放、使用過(guò)程中再次氧化受潮，延長(zhǎng)芯片使用壽命。

6.電性全檢+編帶封裝：每批次成品均進(jìn)行通電性能測(cè)試、外觀抽檢、極性檢測(cè)、空位檢測(cè)，保障功能正常、無(wú)不良品；支持自動(dòng)化編帶、真空封袋包裝，適配8mm-44mm寬度載帶，可直接上機(jī)貼片，到手即用。