專業(yè) QFN 芯片去錫翻新加工廠，主營(yíng) QFN引腳精密除錫、焊盤拖平、深度清洗無(wú)損加工。針對(duì)拆板后 QFN芯片殘錫、焊盤氧化、助焊劑殘留問(wèn)題，采用恒溫?zé)o損工藝，不傷焊盤、膠體，除錫后焊盤面平整潔凈，顯微鏡全檢出貨，良率穩(wěn)定?？膳涮壮z、植球、編帶、測(cè)試一站式服務(wù)，小批量打樣、大批量訂單均可接單，歡迎來(lái)料試樣合作。

本廠深耕 QFN 精密翻新多年，采用人工 +自動(dòng)化雙線加工方案，專注為客戶提供專業(yè) QFN 引腳除錫、拖錫平整、深度清洗、無(wú)損翻新一站式代工服務(wù)。

來(lái)料經(jīng)過(guò)嚴(yán)格檢測(cè)后，開啟恒溫可控精密除錫工序，精準(zhǔn)清除芯片四周焊盤、底部散熱盤殘留舊錫、錫渣、固化助焊劑，全程控溫，嚴(yán)格規(guī)避高溫對(duì)芯片內(nèi)部元器件造成損傷。除錫完成后對(duì)焊盤做拖錫平整處理，保證焊錫面均勻平整，再通過(guò)超聲波深度清洗，去除引腳縫隙、芯片表面的污漬、殘膠與氧化雜質(zhì)，清洗完成后低溫烘干，Zui后使用顯微鏡全檢，確認(rèn)焊盤完好無(wú)劃傷、無(wú)殘錫殘留，良品方可裝盤出貨，加工之后芯片可直接再次貼片使用，實(shí)現(xiàn)物料二次利用，降低采購(gòu)成本。

大小訂單均可承接，研發(fā)打樣、小批量試樣、大批量量產(chǎn)訂單均可安排。除QFN 以外，同時(shí)承接 DFN、BGA、QFP、EMMC、DDR 等各類 IC芯片除錫、除膠、清洗、植球全套翻新加工，歡迎來(lái)料免費(fèi)試樣，實(shí)地看廠考察。