深圳市億芯匠科技有限公司專業(yè)承接QFN芯片精密去錫、拆機 IC 引腳除錫整平返工翻新代工業(yè)務(wù)，針對 QFN、超薄 QFN、MOFN、DFN等底部焊盤精密封裝芯片提供無損翻新加工解決方案，專為拆板拆機舊料、客退返工芯片、庫存呆滯 IC解決殘錫殘留、引腳變形、焊盤氧化、連錫短路等難題。
QFN芯片引腳細密、底部焊盤精密，傳統(tǒng)人工除錫極易造成引腳損傷、焊盤掉點、芯片分層暗傷。我廠采用低溫恒溫精密除錫工藝，精準控溫作業(yè)，溫和清除引腳縫隙、底部焊盤頑固殘錫、錫渣、固化助焊劑、老化氧化錫層，全程不傷焊盤、不腐蝕芯片膠體，從根源降低芯片報廢風險。
除錫完成后配套精密引腳整平工序，通過定制治具校正彎曲、偏移、變形引腳，修復受損引腳平整度。加工后引腳干凈光亮、焊盤平整無殘留，無連錫搭橋，各項指標達到可直接SMT 上機貼片標準，實現(xiàn)拆機芯片二次再生利用，為電子加工廠、SMT 返修、芯片貿(mào)易商、工控維修客戶降本增效。
支持小批量打樣、大批量量產(chǎn)訂單，流水線作業(yè)、品質(zhì)穩(wěn)定、良率高、交期高效快捷。除QFN除錫整平以外，還可配套提供深度清洗、除膠、去氧化、擺盤、編帶、電性測試一站式配套加工，無需多處周轉(zhuǎn)，一站式完成芯片返工翻新全流程。歡迎來料試樣、寄樣加工，長期合作量大價優(yōu)。
芯片翻新加工 BGA植球，CPU植球，QFP整腳，QFN除錫，芯片清洗，芯片打字，芯片自動編帶包裝，DDR3 DDR 4DDR5植球測試，EMMC植球測試，EMCP除黑膠植球測試，芯片除膠除氧化，BGA手工植球治具，報廢PCBA板拆料，客退板返修等等
1.商事主體的經(jīng)營范圍由章程確定。經(jīng)營范圍中屬于法律、法規(guī)規(guī)定應(yīng)當經(jīng)批準的項目，取得許可審批文件后方可開展相關(guān)經(jīng)營活動。2.商事主體經(jīng)營范圍和許可審批項目等有關(guān)企業(yè)信用事項及年報信息和其他信用信息，請登錄左下角的國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)或掃描右上方的二維碼查詢。3.各類商事主體每年須于成立周年之日起兩個月內(nèi)，向商事登記機關(guān)提交上一自然年度的年度報告。企業(yè)應(yīng)當
本公司專業(yè)從事電子元器件配套加工服務(wù)。主營業(yè)務(wù)：芯片翻新加工 BGA植球，QFP整腳，QFN除錫，芯片清洗，芯片打字，芯片自動編帶包裝，DDR植球，EMMC植球，芯片除膠除氧化，BGA手工植球治具，報廢PCBA板拆料，客退板返修等等。 我們有專業(yè)的團隊、成熟的工藝技術(shù)、完善的流程管理、嚴格的品質(zhì)管控！能夠高良率、高效率、高產(chǎn)能的為您提供一站式服務(wù)！在追求效率的同時更注重品質(zhì)，公司員工在加工過程中，每個環(huán)節(jié)都是采取防靜電操作，加工完成后...