瑞拓美 AgCuTi 球形粉 大功率電子元件散熱件連接材料

優(yōu)質(zhì)粉末具備高球形度（≥0.85）、表面光滑無明顯粘連，松裝密度為 4.5-6.0g/cm3，振實(shí)密度與松裝密度的比值（流動(dòng)性指數(shù)）優(yōu)異，保障鋪粉均勻性和釬料填充效果；
四、其他專項(xiàng)檢測
粉末純度檢測
除雜質(zhì)元素外，通過真空加熱減重法測定粉末中的揮發(fā)性雜質(zhì)（如水分、有機(jī)物），一般要求揮發(fā)性雜質(zhì)含量＜0.1%；瑞拓美新材料
易受雜質(zhì)影響：Fe、Pb等雜質(zhì)會(huì)降低接頭耐腐蝕性和強(qiáng)度，氧含量超標(biāo)會(huì)破壞活性，因此需嚴(yán)格控制雜質(zhì)總含量＜0.1%、氧含量＜0.05%；
成本較高：因含銀（貴金屬），材料成本高于普通釬料粉末，限制了其在低成本場景的大規(guī)模應(yīng)用，主要聚焦高端制造領(lǐng)域；
 
二、應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)
粉末特性適配
粒度選擇：釬焊噴涂常用 10-150 μm，3D 打印需 10-50 μm 的細(xì)粉；松裝密度控制在 4.5-6.0g/cm3，保障鋪粉均勻性或釬料填充效果；
氧含量控制：需＜0.05%，否則會(huì)影響 Ti 元素的活性和接頭結(jié)合質(zhì)量；瑞拓美新材料

瑞拓美銀銅鈦球形金屬粉末 5G 通信器件 精密釬焊專用