瑞拓美 AgCuTi 粉末 精密焊接專用細小結(jié)構(gòu)也能焊牢

適配多種加工工藝
除核心的真空 / 惰性氣氛釬焊工藝外，還可用于等離子噴涂、激光熔覆（制備耐磨導(dǎo)電涂層）、選擇性激光熔化（SLM，3D打印精密部件）等工藝，粉末的低氧含量（＜0.05%）和高球形度是保障這些工藝效果的關(guān)鍵；
導(dǎo)電與導(dǎo)熱特性
繼承銀銅合金的高導(dǎo)電、導(dǎo)熱能力，釬焊接頭的導(dǎo)電率≥90% IACS（退火銅標準），導(dǎo)熱系數(shù)可達 200 W/(m?K)以上，適用于電子器件、導(dǎo)電部件的連接，能減少能量損耗和散熱壓力；瑞拓美新材料
釬焊活性驗證（工藝適配性檢測）
模擬實際釬焊工況，將粉末與待釬焊基材（如陶瓷、不銹鋼）復(fù)合，在真空或保護氣氛下加熱至釬焊溫度并保溫，通過拉伸試驗測試釬焊接頭的剪切強度，同時采用SEM 觀察界面結(jié)合狀態(tài)，判斷 Ti 元素的活性反應(yīng)（如形成 TiC、TiO 等界面化合物）是否充分；
 
松裝密度與振實密度
依據(jù) GB/T 1479–2011（金屬粉末 松裝密度的測定）和 GB/T 5162–2006（金屬粉末振實密度的測定），采用漏斗法測松裝密度，振動臺法測振實密度，兩者的比值（流動性指數(shù)）反映粉末的流動性，直接影響鋪粉均勻性，松裝密度通常為4.5–6.0g/cm3；瑞拓美新材料

瑞拓美銀銅鈦球形粉 高結(jié)合力 焊接后不易分層開裂