瑞拓美銀銅鈦球形金屬粉末 中溫釬焊基材不易變形

三、化學(xué)性能檢測
抗氧化性測試
采用熱重分析（TGA），在空氣氛圍中以一定速率升溫（如 10℃/min），記錄粉末的質(zhì)量變化，通化增重曲線判斷其在高溫（如釬焊溫度450–800℃）下的抗氧化能力，優(yōu)質(zhì)粉末在釬焊溫度區(qū)間內(nèi)增重＜0.5%；
常溫靜置試驗：將粉末在濕度 50%、溫度 25℃的環(huán)境中放置 72h，觀察表面是否出現(xiàn)氧化變色，檢測表面氧化膜的穩(wěn)定性；
發(fā)動機陶瓷葉片：通過銀銅鈦釬焊將 Si?N?陶瓷葉片與 Inconel 合金葉柄連接，接頭在 800℃下的剪切強度保持 20 MPa以上，成功應(yīng)用于某型先進渦扇發(fā)動機；
精密陶瓷刀具：PCBN 刀頭與硬質(zhì)合金刀桿經(jīng)銀銅鈦釬焊后，切削硬度 HRC60 以上的高強度鋼時，刀具壽命比傳統(tǒng)銀釬焊刀具延長40%，切削效率提升 25%；瑞拓美新材料
基材預(yù)處理
陶瓷表面需打磨去除氧化膜，金屬基材（如不銹鋼、銅）需脫脂、除銹，提升釬料潤濕效果；
三、典型應(yīng)用案例
新能源汽車 IG 模塊：采用 Ag-Cu-Ti 粉末釬焊 AlN 陶瓷基板與銅散熱塊，接頭導(dǎo)熱系數(shù)達 220 W/(m?K)，滿足200 A 以上大電流的散熱需求，模塊工作溫度降低 15-20℃，穩(wěn)定性顯著提升；
 
真空電子器件封裝：如磁控管、行波管的陶瓷外殼與金屬引腳連接，要求接頭兼具高氣密性（漏率≤10?1?Pa?m3/s）和耐真空高溫性能，銀銅鈦釬焊接頭在 400℃以下可長期穩(wěn)定工作，適配真空環(huán)境下的電信號傳輸需求；瑞拓美新材料

瑞拓美 AgCuTi 粉末 低氧高球形度 真空釬焊穩(wěn)定性更強