瑞拓美 AgCuTi 球形金屬粉末 半導(dǎo)體陶瓷封裝高導(dǎo)熱釬焊

形貌及微觀結(jié)構(gòu)
掃描電子顯微鏡（SEM）觀察：觀察粉末的球形度、表面粗糙度、是否存在粘連或空心顆粒，優(yōu)質(zhì)粉末應(yīng)具備高球形度（球形度≥0.85）、表面光滑無明顯缺陷；
航天領(lǐng)域
陶瓷基復(fù)合材料（CMC）部件連接：用于發(fā)動機(jī)的陶瓷葉片、燃燒室襯里與金屬機(jī)匣的連接，需耐受1000℃以上的高溫燃?xì)鉀_刷，銀銅鈦粉末釬焊后形成的接頭高溫強(qiáng)度（600℃時(shí)剪切強(qiáng)度≥15MPa）和抗氧化性優(yōu)于傳統(tǒng)釬料；瑞拓美新材料
航天領(lǐng)域
陶瓷基復(fù)合材料（CMC）部件連接：用于發(fā)動機(jī)的陶瓷葉片、燃燒室襯里與金屬機(jī)匣的連接，需耐受1000℃以上的高溫燃?xì)鉀_刷，銀銅鈦粉末釬焊后形成的接頭高溫強(qiáng)度（600℃時(shí)剪切強(qiáng)度≥15 MPa）和抗氧化性優(yōu)于傳統(tǒng)釬料；
 
凝固過程中相變均勻，不易產(chǎn)生成分偏析，保障釬焊接頭的成分一致性；
粒度與形貌特性
常規(guī)粒度范圍為 10-150 μm（細(xì)粉可至 10-50 μm，適配 3D打?。?，粒度分布可通過分級工藝調(diào)控，滿足不同工藝（噴涂、鋪粉、填充）需求；瑞拓美新材料

瑞拓美 AgCuTi 粉末 精密焊接專用 細(xì)小結(jié)構(gòu)也能焊牢