【電子產(chǎn)業(yè)展】第40回日本電子產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體開發(fā)產(chǎn)業(yè)展覽會 

ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発実裝展

NEPCON JAPAN 2026 TOKYO

【會期】2026年1月21日[水]～23日[金]  10:00～17:00

【會場】東京ビッグサイト

【主催】RX Japan株式會社

【構(gòu)成展】

第40回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造?実裝展-

第40回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査?試験?測定展-

第27回 半導(dǎo)體?センサ パッケージング展 -半導(dǎo)體後工程の専門展(通稱：ISP)-

第27回 電子部品?材料 EXPO

第27回 プリント配線板 EXPO (通稱：PWB)

第16回 微細(xì)加工 EXPO

第3回 パワーデバイス＆モジュール EXPO

【同時開催展】

第18回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術(shù) 展-

第5回 スマート物流 EXPO -物流DX/ロボット/カーボンニュートラル展-

Factory Innovation Week 2026

【出展社數(shù)】1850社

【來場者數(shù)】92000名　※予定

NEPCON JAPAN？亞洲領(lǐng).先電子研發(fā)，制造與封裝技術(shù)展會

作為“電子研發(fā)，制造與封裝技術(shù)”的綜合展會，NEPCONJAPAN隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長壯大，至今已走過30多個年頭。展會由電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展，電子零部件檢測設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展，電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展，印刷電路展，電子元件及材料展，精密加工技術(shù)展等7個専業(yè)展會組成。是名副其實的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會。NEPCONJAPAN作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”蕞新技術(shù)的絕.佳場所而備受業(yè)界矚目，吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂！

同期開催展：

INTERNEPCON JAPAN

ELECTROTEST JAPAN

IC & SENSOR PACKAGING EXPO

ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO

PWB EXPO

FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

Power Device and Module Expo

硬件功能快速

首先，由于能夠?qū)崿F(xiàn)專用于特定處理專用電路CPU等已棄用的函數(shù)的缺少的支持。

CPU等用軟件實現(xiàn)功能的芯片，根據(jù)被稱為“諾伊曼型計算機”的基本原理，使通用的利用成為可能。諾伊曼型計算機是將要處理的命令和處理對象的數(shù)據(jù)從存儲器中依次讀出并執(zhí)行的方法。每次進行運算處理時，一邊確認(rèn)指示書（程序）一邊依次執(zhí)行，因此原理是如果改變指示書，可以執(zhí)行多種處理。

但是，該方法在內(nèi)存和運算器之間的指令和數(shù)據(jù)的傳送速度對系統(tǒng)整體的處理性能有很大的影響。近年來，這里的傳送速度的提高變得困難起來，變得需要變成諾伊曼型計算機的性能提高的增長量大的通用信息處理方法。FPGA那么，在維持可編程的性質(zhì)的同時，不需要逐次從存儲器讀出指令和數(shù)據(jù)，可以制作專用硬件（非諾伊曼型的電子電路）。并且，有可能使信息處理系統(tǒng)進一步高速化。

另外，可以有效利用芯片內(nèi)準(zhǔn)備的運算資源，構(gòu)成無浪費地大限度提高并行度的處理電路。因此，圖像處理AI可以加快想要同時并行執(zhí)行許多相同運算的處理，例如關(guān)聯(lián)處理。GPU但是，我們采用了設(shè)想并行執(zhí)行的硬件結(jié)構(gòu)GPU中搭載的運算器是設(shè)想多用途使用而制作的，因此根據(jù)應(yīng)用的不同可能會有冗余的規(guī)格。對此FPGA通過制作適合應(yīng)用要求的程序，可以消除運算器的浪費，將其部分轉(zhuǎn)向并行度的提高。

          日本でのビジネス展開に適蕞な方法-さらに規(guī)模を拡大して開催予定です