Exhibition specialised in all kinds of power devices, modulecomponents, materials, manufacturing, and testing e

Power Device and Module Expo is newly launching in January 2024.The show is all  kinds of power device and module components,materials, and manufacturing and testing e, providingattendees with a opportunity to discover the latest innovations andadvancements in these industry.

In addition to featuring an array of power module products, theexpo will also offer attendees the chance to connect with industryleaders and explore potential partnerships and collaborations. Witha focus on the automotive, energy, railroad, and industriale sectors, the Power Device and Module Expo is must-attendevent for any company looking to stay at the forefront of thisdynamic and rapidly-evolving industry.

【電子產(chǎn)業(yè)展】第40回日本電子產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體開發(fā)產(chǎn)業(yè)展覽會 

ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発実裝展

NEPCON JAPAN 2026 TOKYO

【會期】2026年1月21日[水]～23日[金]  10:00～17:00

【會場】東京ビッグサイト

【主催】RX Japan株式會社

【構(gòu)成展】

第40回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造?実裝展-

第40回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査?試験?測定展-

第27回 半導(dǎo)體?センサ パッケージング展 -半導(dǎo)體後工程の専門展(通稱：ISP)-

第27回 電子部品?材料 EXPO

第27回 プリント配線板 EXPO (通稱：PWB)

第16回 微細加工 EXPO

第3回 パワーデバイス＆モジュール EXPO

【同時開催展】

第18回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術(shù) 展-

第5回 スマート物流 EXPO -物流DX/ロボット/カーボンニュートラル展-

Factory Innovation Week 2026

【出展社數(shù)】1850社

【來場者數(shù)】92000名　※予定

NEPCON JAPAN？亞洲領(lǐng).先電子研發(fā)，制造與封裝技術(shù)展會

作為“電子研發(fā)，制造與封裝技術(shù)”的綜合展會，NEPCONJAPAN隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長壯大，至今已走過30多個年頭。展會由電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展，電子零部件檢測設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展，電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展，印刷電路展，電子元件及材料展，精密加工技術(shù)展等7個専業(yè)展會組成。是名副其實的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會。NEPCONJAPAN作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”蕞新技術(shù)的絕.佳場所而備受業(yè)界矚目，吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂！

同期開催展：

INTERNEPCON JAPAN

ELECTROTEST JAPAN

IC & SENSOR PACKAGING EXPO

ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO

PWB EXPO

FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

Power Device and Module Expo

          日本でのビジネス展開に適蕞な方法-さらに規(guī)模を拡大して開催予定です