【電子產(chǎn)業(yè)展】第40回日本電子產(chǎn)業(yè)半導體開發(fā)產(chǎn)業(yè)展覽會 

ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発実裝展

NEPCON JAPAN 2026 TOKYO

【會期】2026年1月21日[水]～23日[金]  10:00～17:00

【會場】東京ビッグサイト

【主催】RX Japan株式會社

【構成展】

第40回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造?実裝展-

第40回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査?試験?測定展-

第27回 半導體?センサ パッケージング展 -半導體後工程の専門展(通稱：ISP)-

第27回 電子部品?材料 EXPO

第27回 プリント配線板 EXPO (通稱：PWB)

第16回 微細加工 EXPO

第3回 パワーデバイス＆モジュール EXPO

【同時開催展】

第18回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術 展-

第5回 スマート物流 EXPO -物流DX/ロボット/カーボンニュートラル展-

Factory Innovation Week 2026

【出展社數(shù)】1850社

【來場者數(shù)】92000名　※予定

NEPCON JAPAN？亞洲領.先電子研發(fā)，制造與封裝技術展會

作為“電子研發(fā)，制造與封裝技術”的綜合展會，NEPCONJAPAN隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長壯大，至今已走過30多個年頭。展會由電子產(chǎn)品制造設備及部件技術展，電子零部件檢測設備及開發(fā)技術展，電子零部件封裝設備及開發(fā)技術展，印刷電路展，電子元件及材料展，精密加工技術展等7個専業(yè)展會組成。是名副其實的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會。NEPCONJAPAN作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”蕞新技術的絕.佳場所而備受業(yè)界矚目，吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂！

同期開催展：

INTERNEPCON JAPAN

ELECTROTEST JAPAN

IC & SENSOR PACKAGING EXPO

ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO

PWB EXPO

FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

Power Device and Module Expo

自由實現(xiàn)專用硬件FPGA工作原理

FPGA是將集成在半導體芯片上的電子電路的設計數(shù)據(jù)作為程序?qū)懭?，可以實現(xiàn)設計的專用硬件的功能和性能的半導體芯片。通常，半導體芯片通過在半導體工廠在晶片上描繪基于設計數(shù)據(jù)的電路圖案，實現(xiàn)設計的芯片的功能和性能。FPGA不需要在工廠生產(chǎn)專用硬件?？梢栽诎惭b在應用機器上的狀態(tài)下寫入設計數(shù)據(jù)，或者改寫功能變更。

安裝機器后的功能的寫入和變更，其他的可編程設備也可以。但是CPU等等FPGAZui大的不同點在于電路結構，即可以改變硬件本身。CPU等其他可編程設備，準備通用性高的運算器，一邊讀入記述了計算順序的程序上的命令，一邊實現(xiàn)各種各樣的功能·處理。并不是改變芯片上的硬件運算器的規(guī)格和連接運算器彼此的電路結構。

FPGA那么，由于能夠自由地實現(xiàn)硬件CPU屋脊GPU也可以在芯片內(nèi)實現(xiàn)。近幾年FPGA其中CPU集成了核心等的產(chǎn)品也大量投入，硬件和軟件都能實現(xiàn)功能

          日本でのビジネス展開に適蕞な方法-さらに規(guī)模を拡大して開催予定です