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柔性電路板專用uv激光切割機是集光、機、電、材料加工一體化的激光加工成套設備。柔性線路板切割采用傳統(tǒng)機械沖床的方式，容易產(chǎn)生分層和毛刺現(xiàn)象。由于需要制作模具，在制作樣品和中小批量生產(chǎn)時耗時較長，并且高精度的模具價格相當昂貴。采用uv激光切割可以避免這些問題，柔性化程度高，圖形設計。

應用于pcb企業(yè)加工線路板特別是柔性和剛?cè)峤Y(jié)合線路板的輪廓外形/內(nèi)形精密切割，也用于覆蓋膜的切割。切割各種柔性線路板材料和覆蓋膜，干凈無炭化，包括常見的制造電路板的材料和制造元部件的材料。切割剛?cè)峤Y(jié)合材料也相當容易，可以一次完成，沒有對位難題，也不會產(chǎn)生毛刺；

1) 適合加工的材料：

2) 柔性電路板、剛性電路板、剛—柔結(jié)合電路板分板加工；

3) 已安裝元件的剛性、柔性電路板的分板加工；

4) 薄銅箔、壓感粘接片(psa)、丙烯酸片、聚酰亞胺覆蓋膜；

5) 厚度 0.6mm 以下的陶瓷精密切割、劃片；各種基底材料切割(硅片、陶瓷、玻璃等)；

6) 各種功能薄膜的精密刻蝕成型 、有機薄膜等的精密切割。

7) 聚合物：聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、fr-4、pp等；

8) 功能膜：金、銀、銅、鈦、鋁、鉻、ito、單晶硅、多晶硅、非晶硅和金屬氧化物等；

9) 硬脆性材料：單晶硅、多晶硅、陶瓷和藍寶石等。

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