無錫印刷電路板激光打孔沖孔切割,無錫Zui大的加工廠創(chuàng)威激光

設(shè)備性能：

1) 高性能紫外激光器：采用高光束質(zhì)量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩(wěn)定度的8w 355nm全固態(tài)紫外激光器，保證加工質(zhì)量和穩(wěn)定性；

2) 優(yōu)化設(shè)計(jì)的光學(xué)系統(tǒng)：保證高的光束質(zhì)量，減小功率損耗，減小聚焦光斑大小，確保紫外激光加工精度；

3) 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng)：提高光柵尺分辨率，保證機(jī)床的定位和重復(fù)精度；

4) 采用位置傳感器和ccd影像定位技術(shù)：激光基準(zhǔn)點(diǎn)與機(jī)床基準(zhǔn)點(diǎn)高精度重合；

5) 采用高剛性設(shè)計(jì)、減振機(jī)床墊塊和天然花崗巖組成的基座，消除工作臺啟動/停止和加速過程產(chǎn)生的慣性震動；

6) "冷加工"：利用紫外短波長激光束掃描柔性線路板表面，使高能量的紫外光子直接破壞柔性材料表面的分子鍵，達(dá)到去除材料的目的，這種“冷"光蝕加工出來的部件熱影響區(qū)小，具有光滑的邊緣和Zui低限度的炭化。

7) 具有自主知識產(chǎn)權(quán)的控制軟件界面人性化，功能完備，操作簡捷，易于開發(fā)。輸入文件格式為gbr和dxf，可用軟件直接轉(zhuǎn)換，dxf文件可用cad軟件方便編輯。

8) 綜合平臺統(tǒng)一開發(fā)，隨心所欲的功能擴(kuò)張具備高質(zhì)量、高速度切割剛性材料的功能，厚度可達(dá) 1mm (0.04′)。加工后幾乎無毛刺，也沒有熱作用產(chǎn)生的分層。切割的結(jié)果精密、光滑，側(cè)壁陡直具有在pcb材料上挖盲槽功能，直接成型抗蝕、阻焊等材料，底部和側(cè)壁結(jié)合處邊界清晰，幾乎沒有圓角，深度誤差小于25μm，特別適合精細(xì)圖案加工。

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