FPC排線的主要應(yīng)用產(chǎn)品
FPC排線能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。

FPC排線是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。對(duì)于既薄又輕、結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計(jì)解決方案包括從單面的導(dǎo)電線路到復(fù)雜的多層三維封裝。

柔性封裝的總質(zhì)量和體積比傳統(tǒng)的元導(dǎo)線線束方法要減少70%。FPC排線還可以通過使用增強(qiáng)材料或襯板的方法增加其強(qiáng)度，以取得附加的機(jī)械穩(wěn)定性。

由于可以承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲，F(xiàn)PC排線可以很好地適用于連續(xù)運(yùn)動(dòng)或定期運(yùn)動(dòng)的內(nèi)部連接系統(tǒng)中，成為產(chǎn)品功能的一部分。要求電信號(hào)/電源移動(dòng)而形狀系數(shù)/封裝尺寸較小的一些產(chǎn)品都獲益于FPC排線。

FPC排線提供了優(yōu)良的電性能。較低的介電常數(shù)允許電信號(hào)快速傳輸；良好的熱性能使組件易于降溫；較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度或熔點(diǎn)使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。

由于減少了內(nèi)連所需的硬件，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點(diǎn)、中繼線、底板線路和線纜，F(xiàn)PC排線可以提供更高的裝配可靠性和產(chǎn)量。因?yàn)閺?fù)雜的多個(gè)系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬件在裝配時(shí)，易出現(xiàn)較高的組件錯(cuò)位率。隨著質(zhì)量工程的出現(xiàn)，一個(gè)厚度很薄的柔性系統(tǒng)被設(shè)計(jì)成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨(dú)立布線工程有關(guān)的人為錯(cuò)誤。

20世紀(jì)70年代末期則逐漸應(yīng)用到計(jì)算機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、噴墨打印機(jī)、汽車音響、及硬盤驅(qū)動(dòng)器等電子產(chǎn)品中。打開一臺(tái)35mm的照相機(jī)，里面有9～14處不同的FPC排線。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節(jié)距更緊密，以及物件可彎曲。心臟起搏器、、視頻攝像機(jī)、助聽器、筆記本電腦——今天幾乎所有使用的東西里面都有FPC排線。

FPC常用的模切輔材有幾種？

FPC排線的基材一般為雙面或單面銅箔，F(xiàn)PC，這是整個(gè)FPC排線的基礎(chǔ)，F(xiàn)PC排線的電氣性能都由它決定。其他輔材只是用來輔助安裝與適應(yīng)使用環(huán)境。主要有下面幾種：

1、FR4-質(zhì)地較硬，有0.15-2.0mm的不同厚度，主要用在FPC排線焊接處的反面，作為加強(qiáng)，方便焊接穩(wěn)定可靠；

FR-4是一種耐燃材料等級(jí)的代號(hào)，所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級(jí)，因此目前一般電路板所用的FR-4等級(jí)材料就有非常多的種類，但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復(fù)合材料。

2、PI膠帶-質(zhì)地較軟，可彎曲，主要用在金手指區(qū)域的加厚加強(qiáng)，便于插拔；

PI膠帶，全名是聚酰膠帶。PI膠帶是以聚酰薄膜為基材，采用進(jìn)口有機(jī)硅壓敏膠粘劑，F(xiàn)PC排線，具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、電氣絕緣（H級(jí)）、防輻射等性能。適用于電子線路板波峰焊錫遮蔽、保護(hù)金手指和電器絕緣、馬達(dá)絕緣，以及鋰電池正負(fù)極耳固定。

3、鋼片-質(zhì)地硬，功能與FR4一樣，F(xiàn)PC柔性電路板，用于焊接處補(bǔ)強(qiáng)，比FR4美觀，可接地，硬度較FR4高；

鋼片，材料為原裝進(jìn)口不銹鋼經(jīng)熱處理精磨加工制成，具有精密度高、拉力度強(qiáng)、光潔度好、有韌性、不易折斷的特點(diǎn)。

4、EMI電磁膜-貼于FPC排線表面，用于屏蔽信號(hào)干擾；

EMI電磁膜是一種通過真空濺射的方法，可以在不同襯底的（PET/PC/玻璃等）基材上鍍屏蔽材料，以極低的電阻實(shí)現(xiàn)EMI電磁干擾屏蔽。

6、3M膠紙-主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4與FPC排線粘貼，以及FPC排線與客戶產(chǎn)品組裝固定；

FPC排線輔材的使用，要根據(jù)客戶的使用環(huán)境與功能要求來決定。

近期 Vivo以及華為分布發(fā)布了其帶有側(cè)邊虛擬按鍵的旗艦機(jī)型：Vivo NEX 3以及HuaweiMate 30Pro.

通過對(duì)比 iPhone XS Max 的實(shí)體側(cè)邊按鍵以及目前 Vivo NEX 3 的虛擬按鍵，我們可以看到 iPhone在側(cè)邊按鍵所使用的 FPC 主要用于連接按鍵所連動(dòng)的元器件，而 Vivo NEX 3的虛擬側(cè)鍵則是通過整條依附在手機(jī)側(cè)邊的 FPC進(jìn)而實(shí)現(xiàn)的。無形之中智能手機(jī)內(nèi) FPC的用量隨著虛擬按鍵的誕生而進(jìn)一步的提高了。

根據(jù) XYZone 對(duì)華為 Mate 30 Pro 的拆機(jī)視頻來看，我們可以看到在 Mate 30 Pro內(nèi)部已經(jīng)非常擁擠，其主板形狀或許是因?yàn)楹笏臄z模組以及電池的布局從而形成了"斧頭型"，而原先的物理側(cè)鍵的空間已經(jīng)岌岌可危。

取消實(shí)體按鍵，F(xiàn)PC軟板，采用以 FPC 作為載體從而實(shí)現(xiàn)的虛擬按鍵在一定程度上也幫助了智能手機(jī)內(nèi)部空間的節(jié)約。

而使用 FPC 的作為主要載體的原因也是用 FPC 所構(gòu)成的解決方案在體積上較壓力電容/電感，或者 MEMS解決方案小，同時(shí)壓力傳感解決方案的組裝加工更加靈活簡單。

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