FPC的基本構(gòu)造
單面結(jié)構(gòu)的FPC的基本構(gòu)成。傳統(tǒng)的FPC情況下，銅箔導(dǎo)體固定在介入環(huán)氧樹脂等粘結(jié)劑的聚酰等基體薄膜上，F(xiàn)PC，然后在蝕刻加工而成的電路上覆蓋保護(hù)膜。

這種結(jié)構(gòu)使用環(huán)氧樹脂等粘結(jié)劑，由于這種層構(gòu)成的機(jī)械可靠性高，即使現(xiàn)在仍然是常用的標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)之一。然而環(huán)氧樹脂或者樹脂等粘結(jié)劑的耐熱性比聚酰樹脂基體膜的耐熱性低，因此它成為決定整個(gè)FPC使用溫度上限的瓶頸(BottleNeck)。在這種情況下，F(xiàn)PC排線，有必要排除耐熱性低的粘結(jié)劑的FPC構(gòu)成。這種構(gòu)成既可以使整個(gè)FPC的厚度抑制到，大大提高耐彎曲性之類的機(jī)械特性，還有利于形成微細(xì)電路或者多層電路。僅僅由聚酰層和導(dǎo)體層構(gòu)成的無粘結(jié)劑覆銅箔板材料已經(jīng)實(shí)用化，它擴(kuò)大了適應(yīng)各種用途材料的選擇范圍。

在FPC中也有雙面貫通孔構(gòu)造或者多層構(gòu)造的FPC。FPC的雙面電路的基本構(gòu)造與硬質(zhì)PCB大致相同，層間粘結(jié)使用粘結(jié)劑，然而近的高性能FPC中排除了粘結(jié)劑，僅僅使用聚酰樹脂構(gòu)成覆銅箔板的事例很多。

FPC的多層電路的層構(gòu)成比印制PCB復(fù)雜得多，它們稱為多層剛撓(MulTIlayer Rigid?Flex)或者多層撓性(MulTIlayerFlex)等。層數(shù)增加則會(huì)降低柔軟性，在彎曲用途的部分中減少層數(shù)，或者排除層間的粘結(jié)，則可提高機(jī)械活動(dòng)的自由度。

為了制造多層剛撓板，需要經(jīng)過許多加熱工藝，因此所用的材料必須具有高耐熱性?，F(xiàn)在無粘結(jié)劑型的覆銅箔板的使用量正在增加。

{FPC}線路板和PCB的焊接方式是一樣的么？
有些新手以前可能沒接觸過FPC原來是PCB，然后就有疑問，上面有電容電阻芯片等，都是貼片的。現(xiàn)在想換成FPC試驗(yàn)下，想問下焊接方法和PCB一樣嗎？

FPC是撓性板，PCB上有很多器件封裝只能用于剛性板（硬質(zhì)材質(zhì)的PCB，比如FR-4或PTFE）。

若是必須使用撓性板，那你就必須考慮使用剛撓結(jié)合的材質(zhì)的。

具體做法就是QFP和SOIC封裝的器件做在剛性板上，阻容器件也做在剛性板上，（因?yàn)閾闲园鍙澱鄣淖杂啥缺容^高，所以器件不能直接焊接在其上，器件是硬的，F(xiàn)PC基材是軟的，焊盤會(huì)脫落）撓性板部分其實(shí)就是帶狀排線的功能。具體焊接的時(shí)候，需要找有真空吸附設(shè)備的貼片機(jī)或制作一個(gè)工裝夾具就可以了。焊接是無鉛還是有鉛、以及是否要過波峰焊都要給PCB制作供方說清楚，因?yàn)檫x擇材質(zhì)的時(shí)候需要考慮耐溫效果?；诖巫鰮闲园澹枰私饽壳暗墓┓接袥]有制作FPC的資質(zhì)，同時(shí)有沒有FPC彎折測試的設(shè)備與執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)，別被忽悠。

Zui后說一句，基于安裝考慮還是想嘗試新的工藝，撓性板總體的強(qiáng)度與壽命是遠(yuǎn)不及剛性板的。

彎折使用說明

1、FPC雖然強(qiáng)調(diào)可彎折，但如進(jìn)行180°死折，仍會(huì)有發(fā)生斷線不良的現(xiàn)象。

2、大部分油墨型的保護(hù)層特性并不耐彎折，因此使用在FPC表面上的保護(hù)油墨印刷區(qū)域，如文字、標(biāo)記、防焊等區(qū)域，嚴(yán)禁在組裝過程中有超過90°以上彎折的動(dòng)作產(chǎn)生。

3、覆蓋膜或補(bǔ)強(qiáng)板和導(dǎo)體區(qū)域交接處，如拔插金手指端，為應(yīng)力集中的區(qū)域，容易在組裝過程中因應(yīng)力集中，而產(chǎn)生線路斷裂的不良疑慮，提醒FPC使用者注意此現(xiàn)象。

4、FPC外形轉(zhuǎn)角處，同為應(yīng)力集中的區(qū)域，容易在組裝過程中，產(chǎn)生撕裂現(xiàn)象，提醒使用者注意此現(xiàn)象。

5、FPC導(dǎo)體部分，進(jìn)行表面鍍層處理，F(xiàn)PC線路板，如化金/鍍金等，重點(diǎn)在于防止氧化，此區(qū)域并不適合用于彎折的動(dòng)作。

6、一般金手指拔插區(qū)域，雖有補(bǔ)強(qiáng)板設(shè)計(jì)，F(xiàn)PC軟排線，但仍不適合對此區(qū)域進(jìn)行彎折，后端元件組裝過程中需特別注意。

7、不可在FPC導(dǎo)通孔上直接進(jìn)行彎折，以免有可靠度疑慮。

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