金屬外殼的封裝工藝流程主要包括零件準(zhǔn)備、裝配、燒結(jié)、焊接、鏈接工藝導(dǎo)線、鍍前處理、電鍍、切腳、包裝入庫等環(huán)節(jié)。在前期的準(zhǔn)備階段需要進(jìn)行零件準(zhǔn)備，金屬封裝外殼訂做，其主要包括封裝所用的各種材料，如底板、封框、玻璃珠、引腳、焊料及管帽或蓋板等；在零件準(zhǔn)備完成后，要注意零件的粗糙度，通過對零件的清洗、脫碳和預(yù)氧化，金屬封裝外殼訂制，使零件逐步成型，滿足所需。經(jīng)過處理的零件即可焊接和封裝，并完成Zui后的金屬殼體加工工程。

可伐合金在燒結(jié)光纖類管殼，金屬封裝類管殼中的應(yīng)用

4J29合金又稱可伐(Kovar)合金。該合金在20～450具有與硅硼硬玻璃相近的線膨脹系數(shù)，居里點(diǎn)較高，并有良好的低溫組織穩(wěn)定性，可伐合金在20～450具有與硅硼硬玻璃相近的線膨脹系數(shù)，居里點(diǎn)較高，成都金屬封裝外殼，并有良好的低溫組織穩(wěn)定性。合金的氧化膜致密，能很好地被玻璃浸潤。且不與gon作用，適合在含gon放電的儀表中使用。是電真空器件主要密封結(jié)構(gòu)材料。

與傳統(tǒng)金屬封裝材料相比，新型封裝材料有以下優(yōu)點(diǎn)：

①可以通過改變增強(qiáng)體的種類、體積分?jǐn)?shù)、排列方式或改變基體合金，改變材料的熱物理性能，金屬封裝外殼工藝，滿足封裝熱耗散的要求，甚至簡化封裝的設(shè)計(jì);

②材料制造靈活，價(jià)格不斷降低，特別是可直接成形，避免了昂貴的加工費(fèi)用和加工造成的材料損耗；

③不少低密度、高性能的金屬基復(fù)合材料非常適合航空、航天用途。

金屬基復(fù)合材料的基體材料有很多種，但作為熱匹配復(fù)合材料用于封裝的主要是Cu基和燦基復(fù)合材料。

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