村田高頻電感的封裝，隨著設備小型化的發(fā)展，為超小化封裝面積而采用的元件從1005尺寸到0603尺寸，近年來更是出現(xiàn)了0402尺寸。小型化發(fā)展急速前進。（圖5）對于這種超小型元件，封裝環(huán)境的微小變化可能導致封裝不良。
例如，元件單側(cè)未與焊錫接觸而引發(fā)豎起的立碑現(xiàn)象（曼哈頓現(xiàn)象），也稱為封裝不良情況。（圖6）
原因包括以下幾點。
①使用貼裝機將元件安裝到電路板上時出現(xiàn)偏差
②對元件的左右焊盤提供的焊錫量不同
③回流焊接時，元件的左右焊盤存在溫度差（大型元件緊鄰等情況）
④保護膜印刷偏差或電路板設計時左右焊盤的大小不同
⑤電路板設計時的焊盤尺寸過大
請務必注意避免在上述環(huán)境下進行封裝。
關(guān)鍵詞
村田高頻電感 , 村田電感的封裝
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- 2018年07月16日
- 法定代表人
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- 注冊資本
- 300
主營產(chǎn)品
村田代理商，村田電容，村田電感，村田磁珠，AVX鉭電容
經(jīng)營范圍
電子產(chǎn)品、數(shù)碼產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、計算機軟硬件的技術(shù)開發(fā)與銷售；紙箱、彩頁的銷售；國內(nèi)貿(mào)易（不含專營、?？?、專賣商品）；經(jīng)營進出口業(yè)務（法律、行政法規(guī)、國務院決定禁止的項目除外，限制的項目須取得許可后方可經(jīng)營）。^
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