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2027杭州國際數(shù)據(jù)中心液冷產(chǎn)業(yè)大會暨展覽會明年5月舉辦,聚焦AI算力散熱-AV無碼A片高潮AV|91在線視頻第一頁
展會介紹:
隨著AI算力需求快速擴張,數(shù)據(jù)中心散熱正成為產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)注度很高的話題。據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù),2025年中國液冷數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模約159.8億元,同比增長超過四成;TrendForce統(tǒng)計顯示,液冷在AI芯片散熱中的應(yīng)用比例已提升至約三分之一。在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下,一場面向液冷與AI算力產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)展會已經(jīng)定檔。
展會基本信息
據(jù)悉,2027杭州國際數(shù)據(jù)中心液冷產(chǎn)業(yè)大會暨展覽會與2027杭州國際AI算力產(chǎn)業(yè)博覽會,將于2027年5月27日至29日在杭州大會展中心舉辦,會期三天。
展會由浙江省人工智能學會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展協(xié)會、浙江省計算機信息系統(tǒng)集成行業(yè)協(xié)會與高登會展集團共同主辦,五方戈展覽(江蘇)有限公司承辦。
聚焦哪些領(lǐng)域
作為一場聚焦數(shù)據(jù)中心散熱與AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的行業(yè)展會,本次展覽的方向覆蓋了液冷產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié),主要包括:
液冷整機柜與一體化機柜解決方案;
CDU冷量分配單元、冷板、快速接頭等核心部件;
冷卻液、絕緣液等散熱介質(zhì);
管路、閥門、連接器等配套組件;
數(shù)據(jù)中心監(jiān)控系統(tǒng)與智能化運維方案;
AI服務(wù)器、智算中心整體解決方案;
儲能、供配電等數(shù)據(jù)中心配套基礎(chǔ)設(shè)施。
從冷板到浸沒,從部件到整機,展會力圖呈現(xiàn)液冷技術(shù)從零部件到系統(tǒng)集成的完整鏈條。
同期大會與技術(shù)交流
展覽之外,展會期間還將舉辦多場主題大會與技術(shù)論壇,圍繞行業(yè)關(guān)注的話題展開交流,議題方向包括:高密度AI算力散熱技術(shù)演進、冷板式與浸沒式液冷路線對比、數(shù)據(jù)中心PUE能效提升實踐、液冷標準化與運維、智算中心建設(shè)案例分享等。
大會將邀請產(chǎn)業(yè)鏈上下游的技術(shù)專家、數(shù)據(jù)中心運營方、服務(wù)器廠商和研究機構(gòu)參與,圍繞實際落地案例展開討論。
為什么落地杭州
展會選址杭州,與長三角的產(chǎn)業(yè)區(qū)位密切相關(guān)。
長三角地區(qū)數(shù)字經(jīng)濟活躍,數(shù)據(jù)中心、智算中心項目布局密集,同時聚集了一批服務(wù)器制造、電子信息、自動化集成企業(yè),產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同條件較好。浙江本地也在人工智能、半導體、機器人、計算機系統(tǒng)集成等領(lǐng)域擁有較完整的學會與產(chǎn)業(yè)組織體系,這也是展會由多家省級學會共同主辦的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。
行業(yè)趨勢:液冷接下來怎么走
展會之外,整個液冷行業(yè)未來幾年的走向,其實更值得從業(yè)者關(guān)注。
從技術(shù)路線看,冷板與浸沒將長期并存。冷板式改造門檻相對低、與現(xiàn)有服務(wù)器形態(tài)兼容度高,在存量機房升級中應(yīng)用較廣;浸沒式能支撐更高的單機柜功率密度,PUE可壓到很低水平,更適合新建的超高密度智算中心。業(yè)內(nèi)判斷,未來幾年冷板式仍會占據(jù)較大出貨份額,而浸沒式在新建項目中的占比會逐步提升,兩者不是替代關(guān)系,而是分層滿足不同需求。
從需求側(cè)看,AI算力是核心拉力。公開資料顯示,單顆AI芯片功耗已從較早的數(shù)百瓦向更高量級演進,單機柜功率從十幾千瓦向幾十上百千瓦攀升,風冷在這一區(qū)間內(nèi)的效率迅速下降。大模型訓練、推理、自動駕駛渲染、科學計算等高密場景,構(gòu)成了液冷需求的基本盤。
從政策側(cè)看,能效約束持續(xù)收緊。國內(nèi)對新建大型、超大型數(shù)據(jù)中心PUE提出了明確要求,國家算力樞紐節(jié)點標準更嚴,部分一線城市對新建智算中心的液冷應(yīng)用比例也有引導方向。液冷由此從"高端選配"變成不少項目的"準入門檻"。
從全球格局看,海外廠商已集體轉(zhuǎn)向。頭部芯片廠商的新一代算力平臺采用全液冷架構(gòu),谷歌、Meta、亞馬遜、微軟等云廠商在新建數(shù)據(jù)中心中陸續(xù)把液冷納入方案。這也帶動了上游冷板、快接頭、CDU、專用冷卻液等環(huán)節(jié)的訂單增長,國產(chǎn)供應(yīng)鏈在其中的參與度正在提升。
結(jié)語
整體來看,液冷在高密度算力場景下已從"可選項"變?yōu)?必選項",但在普通存儲和辦公負載場景中,風冷仍會長期存在,兩條路線將長期共存。對于產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)而言,技術(shù)迭代節(jié)奏、下游項目開工情況、標準與運維體系的成熟度,都是未來幾年需要持續(xù)跟蹤的變量。
明年5月的這場杭州展會,恰好為觀察這些變化提供了一個集中窗口。展會具體的展商名單、論壇日程和參觀安排,組委會將陸續(xù)公布。
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