材料基礎(chǔ)原理與配方設(shè)計(jì)邏輯
普通玻纖增強(qiáng) LCPZui大短板是各向異性嚴(yán)重:流動(dòng)方向與垂直流動(dòng)方向收縮、熱膨脹差異大,做大平板、大面積薄壁件,經(jīng)過(guò)回流焊高溫后極易翹曲、拱起、平面度超標(biāo)。ZE55201 采用玻纖 + 礦物復(fù)配填充體系(總填充 50%):
玻纖負(fù)責(zé)提供剛性、強(qiáng)度、耐熱;
礦物粉體用來(lái)平衡橫向 / 縱向的收縮差異,大幅降低各向異性;
棒狀剛性液晶分子在剪切下有序取向,冷卻后鎖定結(jié)構(gòu),搭配復(fù)配填料,實(shí)現(xiàn)雙向收縮接近均衡,這也是它“超平整” 的底層來(lái)源
基材為熱致液晶聚合物,高度結(jié)晶,分子鏈剛性強(qiáng),本身自帶低吸水、低熔解熱、本征阻燃特性,不需要額外添加溴系阻燃劑,屬于無(wú)鹵環(huán)保牌號(hào)
核心性能分項(xiàng)詳解
尺寸穩(wěn)定性
成型收縮率:流動(dòng)方向與垂直方向差值被顯著拉平,遠(yuǎn)優(yōu)于同填充率純玻纖 LCP;
熱膨脹系數(shù) CTE 極低,數(shù)值接近鋼材、陶瓷,溫度變化下形變極??;
精度等級(jí)可達(dá) T6 精密公差等級(jí),適合高精度配合結(jié)構(gòu);
回流焊后平整度保持能力強(qiáng):260℃峰值無(wú)鉛回流焊多次循環(huán)后,大件不易拱曲、扭曲,是平板、模組支架shouxuan;
吸水率極低(LCP 共性?xún)?yōu)勢(shì)):潮濕環(huán)境下尺寸波動(dòng)很小,不受環(huán)境濕度影響,對(duì)比 PA、PBT 優(yōu)勢(shì)巨大
加工特性(成型特點(diǎn))
熔解熱低 → 成型周期短,提升量產(chǎn)效率;
支持 無(wú)飛邊注塑(flash-freemolding),精密模具可以做到少飛邊甚至無(wú)飛邊,減少后處理修邊;
流動(dòng)性中等偏上,可以做薄壁,但因?yàn)?50% 高填充,熔體黏度偏高,排氣非常關(guān)鍵;
成型會(huì)有明顯的皮芯層取向結(jié)構(gòu),澆口位置、進(jìn)膠方式直接影響成品平面度;
干燥要求:140℃,4~6 小時(shí)干燥,水分超標(biāo)容易產(chǎn)生銀絲、氣泡、表面缺陷;
料筒溫度區(qū)間:310~340℃;模溫建議 120~160℃;
短板:工藝窗口比低填充 LCP 窄,保壓曲線設(shè)計(jì)不合理容易出現(xiàn)內(nèi)應(yīng)力,冷熱沖擊后開(kāi)裂風(fēng)險(xiǎn)上升
優(yōu)缺點(diǎn)總結(jié)
?優(yōu)點(diǎn)
同填充級(jí)別里翹曲控制yiliu,回流焊后平面度穩(wěn)定;
無(wú)鹵 V0 阻燃,耐熱足夠 SMT 制程;
低吸水、蠕變小,長(zhǎng)期尺寸穩(wěn)定;
支持無(wú)飛邊注塑,周期短,適合大批量精密件;
耐助焊劑、耐化學(xué),適配電子組裝制程。
??缺點(diǎn)
韌性差、沖擊低,尖角易裂;
Df 偏高,不能做高頻射頻;
CTI 值偏低,不適合高壓漏電起痕嚴(yán)苛場(chǎng)景;
50% 高填充,模具磨損大,模具材質(zhì)要求高;
只有黑色 BK010 一個(gè)本色,沒(méi)有本色 / 白色可選;
價(jià)格高于普通 PPS、普通低填充 LCP。





