材料基礎(chǔ)原理
LCP是熱致型液晶高分子,分子為剛性棒狀結(jié)構(gòu);熔融受剪切時(shí)分子沿流向定向排列,冷卻后保留取向,自帶自增強(qiáng)效果,所以流動方向模量、強(qiáng)度遠(yuǎn)高于垂直方向,CTE極低、結(jié)晶速度極快、潛熱小,成型周期短。 S135 是在普通高耐熱 LCP 配方上做分子結(jié)構(gòu)優(yōu)化,核心解決傳統(tǒng)高耐熱 LCP兩大痛點(diǎn):熔接線強(qiáng)度差、加工溫度過高容易分解積碳,在350℃熔點(diǎn)體系下,拓寬加工窗口,降低成型難度塞拉尼斯
成型與流動特性(量產(chǎn)重點(diǎn))
熔體粘度低、高流動性,穩(wěn)定填充0.2mm極薄壁、微小筋位、多腔精密結(jié)構(gòu),適合微型連接器、卡座窄間距端子
熔接線強(qiáng)度顯著提升:原廠開發(fā)初衷就是解決 SD 卡、板對板連接器熔接位置受力開裂,這是S135 和普通 S 系列Zui大差異;多澆口、多分流結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品優(yōu)先選這款
低排氣(低outgassing):揮發(fā)份少,成型時(shí)氣泡、燒焦、模面白霧、油污積垢少,適合光學(xué)周邊、高頻精密電子;也減少焊爐中揮發(fā)物污染PCB
結(jié)晶速度快、潛熱低:冷卻快,對比同類型 LCP,單件成型周期可縮短,量產(chǎn)效率更高
收縮:明顯各向異性,流動方向收縮很小,垂直方向收縮大,模具設(shè)計(jì)必須預(yù)留收縮差、避免翹曲
典型應(yīng)用場景
消費(fèi)電子 SMT 精密連接器:板對板 BTB、SD 卡座、TF 卡座、FPC 連接器、微型端子基座(JST大量使用該牌號解決熔接線開裂)塞拉尼斯
繼電器、微動開關(guān)、線圈骨架
投影儀鏡頭支架、燈座、光學(xué)周邊支架(低排氣要求)
汽車電子艙內(nèi)高溫電子元件、傳感器基座
加工工藝要點(diǎn)
干燥:140~150℃,4~6h,LCP 雖然吸水率極低,但潮濕環(huán)境久放建議干燥,防止銀絲
料筒溫度:340~360℃,模溫控制 120~160℃(高模溫提升結(jié)晶、減少內(nèi)應(yīng)力,改善熔接強(qiáng)度)
排氣:模具必須充分排氣,雖然 S135 低排氣,但薄壁高速充模依然容易困氣
澆口:盡量減少熔接線,必須做熔接位置時(shí),澆口設(shè)計(jì)、速度分段優(yōu)化,Zui大化發(fā)揮 S135 熔接線優(yōu)勢






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