耐環(huán)境與老化性能詳細說明

適用基材與應用場景

適配基材

應用場景

1. 需要灌封后二次鉆孔、銑削精加工的電子組件；
2. 自動化計量混合設備批量灌封生產；
3. 工業(yè)控制模塊、傳感器、電源組件絕緣防護；
4. 航空、jungong電子元器件整體灌封，防潮抗震；
5. 光敏電子器件，黑色膠層遮光保護。

使用工藝完整要點

1. 基材預處理：殼體、元器件表面除油除塵，保持干燥潔凈。
2. 精準配比：按選用固化劑重量 / 體積比例稱量樹脂與固化劑，充分攪拌均勻。
3. 真空脫泡：攪拌完成真空脫泡，消除攪拌帶入氣泡。
4. 灌封作業(yè)：緩慢注入殼體，控制流速避免卷入空氣。
5. 加熱固化：按 TDS 推薦烘箱曲線固化，可增加后固化提升性能。
6. 儲存管理：A/B 組分分開密封儲存，避免受潮。

安全、SDS 與使用限制說明

1. 含環(huán)氧樹脂、無機填料，操作佩戴丁腈手套、護目鏡，車間保持通風。
2. 雙組份環(huán)氧混合會放熱，大體積灌封需控制單次灌注量，防止過熱。
3. 量產上線前，完成介電強度、冷熱沖擊、機加工性能驗證。
4. 殘料、空桶按電子?；芬?guī)范處置；詳細指標查閱原廠 TDS、SDS。