LOCTITE ECCOBOND UF 3811（用戶輸入 ECC0B0ND 為拼寫誤差，正確牌號ECCOBONDUF 3811），漢高單組份可返修無鹵素環(huán)氧毛細管底部填充膠，低粘度、室溫可自流，無需預加熱；用于BGA、CSP 芯片封裝，固化后高 Tg 兼具韌性，保護焊點，支持返修，滿足 ASTM E595 NASA 低出氣要求；可提供TDS、SDS、COA，消費電子、汽車電子、航空微電子 BGA 芯片加固。

產品簡介

ECCOBOND UF 3811 是單組份環(huán)氧底部填充膠，毛細管流動型，極低粘度，室溫下依靠毛細作用自動流入 BGA/CSP芯片與 PCB 之間微小縫隙，不用預熱芯片。中溫快速固化，降低熱敏元器件熱損傷風險。固化膠層高 Tg同時保留柔韌性，緩沖冷熱循環(huán)、跌落沖擊帶來的應力，保護錫球焊點，并且具備可返修特性，加熱后可移除膠層，芯片可拆換；無鹵素配方，低出氣，高可靠性微電子封裝優(yōu)選。

核心優(yōu)勢

1. 室溫毛細流動，無需芯片預加熱，簡化產線工藝，提升產能。

2. 可返修配方，高溫加熱可去除膠層，芯片可拆解更換。

3.  無鹵素環(huán)保配方，滿足電子行業(yè)無鹵管控。

4.  高 Tg 兼顧柔韌性，溫循、跌落測試保護 BGA/CSP 焊點。

5.  中溫快速固化，減少高溫對周邊器件熱沖擊。

6.  低出氣，通過 NASA ASTM E595 低逸氣標準，航空電子適用。

7.  極低粘度，縫隙填充性好，不易產生空洞。

8.  單組份，即用型，適配自動化點膠產線。

耐環(huán)境與老化性能說明

牌號區(qū)分：UF3811 可返修；UF3810 通用不可返修底填膠；UF3812 側重高熱穩(wěn)定性。ECCOBOND 系列是芯片底部填充膠，和ABLESTIK 固晶導電膠用途不同。

適用基材與應用場景

適配基材

PCB 基板，BGA、CSP、WLCSP 芯片焊盤。

 基板、焊盤油污、助焊劑殘留會造成填充空洞、附著力不良，點膠前必須清洗。

應用場景

1. 消費電子 BGA、CSP 芯片底部填充加固；

2. 汽車電控模塊芯片封裝保護；

3. 航空航天高可靠微電子組件；

4. MEMS 傳感器、射頻芯片焊點應力緩沖保護；

5. 需要返修維護的電路板芯片封裝。

使用工藝完整要點

1. 基材預處理：PCB 與芯片焊盤清洗，去除助焊劑殘留、油污粉塵，完全干燥。

2. 膠料預處理：從 - 40℃冷凍取出，充分回溫至室溫，防止水汽凝露。

3. 點膠操作：沿芯片邊緣點膠，依靠毛細作用，膠液自動流入芯片底部縫隙。

4. 固化：烘箱 100℃/60min，或者更高溫度縮短固化時間，保證充分固化。

5. 返修操作：高溫加熱，膠層軟化，可清除殘膠，芯片拆除更換。

6. 物料儲存管理：-40℃冷凍保存；開封盡快用完，反復凍融會衰減性能；擠出膠禁止倒回原針筒。

安全、SDS 與使用限制說明

1. 未固化環(huán)氧刺激皮膚眼睛，車間通風，佩戴丁腈手套、護目鏡。

2. 僅為芯片底部填充保護，非導電膠，不能用于導電固晶。

3. 冷凍儲存，不可常溫長期存放，會提前聚合報廢。

4. 量產前，必須做空洞率、溫循、跌落可靠性驗證。

5. 廢膠、空針筒按危廢化學品處置；詳細資料查閱 SDS。