LOCTITE ABLESTIK CE 3103（漢高 Ablestik 系列單組份熱固化環(huán)氧導電銀膠），銀填充環(huán)氧體系，作為無鉛焊料替代材料，適配SMT 貼片工藝，可點膠 / 鋼網印刷，用于 SMD 元器件導電粘接。低 CTE、Tg 高，熱機械可靠性優(yōu)異，適配 OSP銅、錫、錫鉛、鎳鍍層基材；可提供 TDS、SDS、COA 批次報告，廣泛用于汽車電子、航天、傳感器微電子裝配；另有 CE3103WLV低粘度衍生版本。
產品簡介
ABLESTIK CE3103 為單組份銀灰色銀填充環(huán)氧導電膏，無需 A/B混合，低溫熱固化。固化后形成連續(xù)銀導電通路，兼具機械粘接與導電導通能力，用來替代傳統(tǒng)錫焊，規(guī)避焊接高溫損傷熱敏元器件。配方銀粉填充量75wt%，低膨脹系數，溫循過程中熱應力小，焊點不易開裂。兼容 SMT產線，支持針筒點膠與鋼網印刷兩種工藝，適合芯片、分立器件、傳感器元件貼裝，尤其適合不耐回流焊高溫的電子元器件。
核心優(yōu)勢
- 單組份即用型，無需配比，減少配膠氣泡、配比誤差，適配自動化 SMT 產線。
- 低溫固化，125℃/8min 或 150℃/3~5min 固化，保護熱敏電子器件，替代錫焊。
- 低 CTE（熱膨脹系數），Tg 109℃，冷熱循環(huán)下應力小，提升器件長期可靠性。
- 穩(wěn)定接觸電阻，在錫、鎳、OSP 裸銅等非貴金屬端子上阻值穩(wěn)定。
- 高銀含量 75wt%，體積電阻率低，導電性能youxiu。
- 工藝靈活：針筒點膠 + 鋼網印刷兩種施膠方式，適配不同器件尺寸。
- 固化后長期使用溫度上限 150℃，滿足汽車電子、工業(yè)傳感器工況。
- 力學強度高，剪切強度優(yōu)異，抗振動，器件不易脫粘。
耐環(huán)境與老化性能說明
溫度循環(huán)：低 CTE 配方，-40~125℃溫循，粘接界面不易開裂，接觸電阻漂移??；濕熱老化：85℃/85% RH 長期老化，導電與粘接穩(wěn)定性良好，適合汽車電子；耐介質：耐受常規(guī)電子清洗劑；強溶劑、濃酸堿會侵蝕固化環(huán)氧層，需封裝保護；NASA 逸氣版本：CE3103WLV 滿足 ASTM E595 NASA低出氣標準，航空航天組件適用。牌號區(qū)分：CE3103 標準粘度，適合點膠 / 印刷；CE3103WLV 低粘度版本，用于毛細底部填充、薄膠線場景。CE系列是導電粘接膠，和 EDAG 絲印銀漿應用場景不同。
適用基材與應用場景
適配基材
OSP 銅 PCB、鍍錫 Sn、錫鉛 SnPb、鍍鎳 Ni 金屬端子、各類無源 / 有源芯片金屬焊盤。
不推薦：PTFE、PP/PE 低表面能塑料，無等離子底涂附著力差。
應用場景
- SMD 元器件導電貼裝，替代傳統(tǒng)焊錫，熱敏芯片裝配；
- 壓力傳感器、MEMS 器件、應變傳感芯片導電固晶；
- 汽車電子模塊元器件粘接導通；
- 航空航天微電子組件（WLV 版本滿足 NASA 低出氣）；
- 射頻器件、分立半導體元件導電固定。
使用工藝完整要點
- 基材預處理：焊盤表面除油、粉塵、氧化層；使用異丙醇或配套電子清洗劑清潔并完全干燥，油污會造成接觸電阻變大、脫粘。
- 膠料預處理：從 -40℃冷凍取出，充分回溫至室溫（避免水汽凝露污染膏體）；緩慢攪拌，消除銀粉沉降，低速攪拌防止氣泡。
- 施膠操作：
- 點膠：氣動點膠機，控制膠量，控制膠層厚度；
- 鋼網印刷：選用合適鋼網厚度，控制印刷壓力與速度。
安全、SDS 與使用限制說明
- 未固化環(huán)氧膏體對皮膚、眼睛有刺激性；操作區(qū)域保持通風，佩戴丁腈手套、護目鏡。
- 本品為導電環(huán)氧，只適用于低壓 / 信號回路；大功率大電流場景需做載流驗證。
- 不可用于長期浸泡強溶劑、濃酸堿環(huán)境，成品建議做封裝保護。
- 冷凍儲存，嚴禁常溫長期存放，會發(fā)生提前聚合報廢。
- 空針筒、廢膠按危廢化學品規(guī)范處置；完整健康防護、運輸資料查閱 SDS。
- 量產前必須完成溫循、濕熱老化、接觸電阻可靠性驗證。